晶圆尺寸(期货交易时间表2022)
晶圆尺寸(期货交易时间表2022)
本文目录一览：
1、晶圆尺寸
近来，多家媒体报道，晶圆代工产能供不应求，以台积电为首的代工厂第四季订单全满，然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。
尤其是8（200mm）英寸晶圆，受新冠疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下，全球8英寸晶圆产能十分紧张。
然而与这种火热程度不匹配的是，近年来，8英寸晶圆厂和产线数量的正在逐渐下滑，看起来像是要慢慢凋零，12英寸（300mm）晶圆厂的扩张及高端工艺制程的突破更是为此提供了强有力的佐证。
12英寸晶圆厂扩张情况 (左轴:设备支出;2020~2023 为预测值)
资料AnySilicon，国盛证券研究所
这其中涉及到哪些因素？30年来，8英寸晶圆厂到底经历了怎样的变化？都值得我们深究。
8英寸晶圆的30年
众所周知，在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由 6英寸→8英寸→12英寸演变。晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。但相比于12英寸晶圆，8 英寸固定成本低、达到成本效益生产量要求较低、技术成熟等特点被应用于功率器件、MEMS、电源管理芯片等特色工艺芯片的制作，与 12英寸形成互补。
晶圆尺寸发展历史 《矽龙：台湾半导体产业的传奇》
8英寸的生产业者通常为IDM和Foundry。传统IC市场可以分成领先优势和成熟产品两类，对应12英寸与8英寸生产线各占半壁江山。在前者，芯片制造商通常以16nm/14nm制程标准，在12英寸晶圆厂生产芯片，但并非所有芯片都需求*节点，模拟芯片、MEMS传感器、MCU等芯片可以在8英寸及以下更小晶圆厂所生产。
1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995 年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。
全球8寸晶圆厂产能合计及晶圆厂数目 数据SEMI
金融危机来临后，8英寸晶圆厂数目及产能快速收缩，虽然2009年整体产能有所恢复，但受12英寸晶圆厂产能快速释放的挤压，8英寸产能并未恢复到前期高点且在2010-2014年整体产能也未发生明显改变。到2015年时仅剩 178 条。
2015年是8英寸晶圆厂重新爆发的元年。随着物联网体系逐渐成熟铺开，随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，这些产品恰好也对应8英寸晶圆厂做对应的领域，8英寸产品线供需出现逆转。
根据Semico Research的数据观点，这一供求现象在2015年底出现显著变化，在以往被认为成熟和落后制程的8英寸晶圆线产品的订单需求不断增加，这些芯片可以在较旧的8英寸晶圆厂中生产，但因为没有对8英寸晶圆厂的持续投资，芯片制造商的产能已经不能满足需求。于是，从2016年到2018年，8英寸晶圆厂产能已售罄。
另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。
饶是如此，鉴于8 寸晶圆厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商仍然在这些年中逐渐关闭了8寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8寸设备。目前 8 寸设备主要来自二手市场，多来来自从8英寸向12英寸升级的内存厂商，如三星和海力士，目前旧设备市场资源逐渐枯竭，因此2014年后8寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备最难获得。
全球晶圆制造设备资本支出 数据SEMI
根据智研咨询发布的资料显示，以中国半导体市场为例，除了中芯国际，华虹在起步阶段购买不少新设备之外，其余的大部分厂都是以二手设备为主。如和舰在建造第一条生产线时除了光刻机从Nikon购买有限几台之外，其余设备包括CMP、刻蚀及测量设备大部分从美国LSILogic购买。台积电松江厂也是首先从台湾转移旧设备至大陆，然后适当补充部分设备，包括新及旧设备。
以2013年为例，当时全球半导体二手设备市场占整个设备市场的比例约为6%左右。具体从二手设备的构成来看，8英寸晶圆厂是二手设备需求的主要来源，8英寸晶圆厂占整个二手设备采购比例约为53%，该数值在2014年达到81%。
二手设备是8寸晶圆厂设备投资中的主力 数据SEMI
面对中下游旺盛的需求，尽管各8英寸晶圆厂商扩产意愿较为强烈，但由于市场中新关闭的8英寸晶圆厂十分有限，因此二手设备市场供给量下滑态势并未得到改观，根据调查数据统计，当前二手设备市场库存量较2017年并未有明显变化。
因此，2018、2019年开始出现8英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。到2020年，5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升，使得功率、电源管理、功率器件等需求大增，再加上“疫情”驱动在家办公、在线教育等需求增加，使得笔记本、平板等电子产品需求增长，从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。
当然更深入的原因是，8英寸转向12英寸生产线并不容易。12英寸晶圆厂进入门槛高，参与厂家数量较少，此前中芯国际建立上海12英寸晶圆厂投资金额数量可知，12英寸晶圆厂要求代工企业厂房洁净室清洁度及设备的设计精密度要求很高，初期投资及后续研发投入巨大，百亿美元方能达到有效竞争水平，因此，尽管12英寸晶圆市场高速增长，但直接参与竞争的企业数量少。
代表先进制程的12英寸晶圆厂主要面对产品是精密制程的电子产品，留给65nm及以上制程的空间并不多，因为12英寸厂的投资金额巨大也导致同样产品代工费用的高昂，而成本的大幅提升，这是对价格敏感的成熟制程产品所不希望看到的。同时，产品制程尺寸的减少，会导致漏电量的增加，因此电源电池类应用制程通常会选择8英寸产品，其他例如MEMS感应器、LED照明等产品线上，8英寸的相对优势也较大。
8英寸晶圆强势回归
然而，对晶圆厂来说，扩建或者新建8英寸晶圆厂也非易事。
首先是设备难寻，正如前文所言，大部分8英寸设备通过二手购入，如今越来越稀少。此外，8英寸设备的工艺分界线原来在90nm，现阶段已经上移至65nm等，导致8英寸生产线的投资金额大幅上升。
瑕不掩瑜，8英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给和旺盛的多元化需求，大大提高行业的价值链变化，让市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。
目前已有不少厂商开始扩建8英寸晶圆厂或扩充产能。
具体到今年来看，不久前，外媒报道，针对8英寸产能供不应求的局面，全球排名第二的晶圆代工厂三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，以提高生产效率。
三星不是个例，近几年，包括台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹半导体在内的厂商，都在想各种办法扩充8英寸晶圆代工产能。
台积电于2018年12月宣布在台南厂区新建8英寸晶圆厂。这是2003年在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。一直以来，台积电将一些8英寸产能外包给了世界先进。
在2019年，格罗方德宣布将购买纽约州马尔他镇的一处土地用作建设先进的8英寸晶圆厂，以应未来成长需求。
最近几年，联电在大陆的产能扩充动作频频，特别是位于苏州的8英寸厂和舰，接单越来越多，据悉，和舰月产能已从前年的6.4万片，去年底达到7.7万片。日前，外媒指出，援引市场消息人士的透露报道称，联电在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。在报道中，外媒提到的联华电子高管，现任联席总裁简山傑透露联华电子正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。
看向国内大陆地区，中芯国际也表示，受惠于订单强劲，预计在今年内于天津、上海、深圳三个8英寸晶圆生产基地增加3万片/月的产能。在12寸晶圆方面，中芯国际预计增加2万片/月产能。
华虹半导体拥有3座8英寸晶圆厂，2019年月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圆，产能利用率为91.2%。2020年市场需求好于预期，华虹半导体8英寸产能利用率已到达***，12英寸产能利用率不断上升。
SEMI报告称，新工厂8英寸的产能中，37%将专用于替换工厂，24%专用于内存，17%专用于微处理器。物联网是未来的8英寸容量需求市场。
除了物联网，自动驾驶也将是传感器的一个重要应用。自驱动不仅推动了对传感器的需求，也推动了对功率半导体的需求，这将推动8英寸晶圆产能的消耗。
未来，包括IGBT和场效应晶体管在内的功率半导体的使用将大大增加。这将推动8英寸晶圆的市场需求。此外，NOR Flash存储器也是消耗8英寸生产能力的方向之一。目前大部分内存市场具有12英寸芯片生产能力，部分NOR Flash主要使用8英寸芯片。
18英寸晶圆去哪了？
在30 年后的今天，8英寸晶圆市场展现出越来越火热的趋势，这与不断追求先进工艺的半导体市场似乎不太符合。按照一贯的流程，目前早已是12英寸晶圆的天下，而18（450mm）英寸晶圆也应该开始量产了。
毕竟在几年前，包括 G450C（英特尔、台积电、Globalfoundries、IBM、三星以及美国纽约州立大学理工学院的研发专案 Global 450 Consortium ）成员在内的主要芯片厂商都积极推动 18英寸晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。
但事实上，该组织已经在2016年底悄悄地逐渐停止运作，成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的 18 英寸晶圆，目前似乎已经失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。
“18英寸晶圆议题可能会继续沉寂 5~10 年；”市场研究机构 VLSI Research 的执行长暨*半导体设备分析师 G. Dan Hutcheson 表示：“也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成共识。”
有从业者认为，这是18英寸晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，导致晶圆厂向18英寸产线转进的速度急剧放缓，半导体公司纷纷转向努力增加12英寸和8英寸晶圆线的利用率。
虽然18 寸晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向，但当中面临的技术障碍比预期高，可能导致量产时程延后，目前全球有能力进入 18英寸晶圆世代的半导体厂很少。
同时，半导体厂要降低生产成本可透过制程微缩或增加晶圆尺寸，由于制程微缩已见瓶颈，尤其10纳米以下难度大增，目前似乎只有增加晶圆尺寸来扩大产出，进而降低成本，尽管从12英寸转至18英寸晶圆面积可多出 1.25 倍，但因为投入研发和盖厂费用飙升，估计一座12英寸厂成本约 25 亿美元，但 18英寸厂要 100 亿美元起跳，让厂商踌躇不前。
当然，一些半导体大厂如英特尔曾宣布投资 41 亿美元，入股最关键的微影设备大厂 ASML ，第一阶段的研发重点是 450mm Lithography 技术，将分 5 年投入 6.8 亿美元，加上普通股投资约 21 亿美元取得 10%股权，而第二阶段则是 EUV Lithography 技术开发，同样也分为 5 年，约投入 10.2 亿美元做技术研发，另外投资 10 亿美元取得 5%股权。台积电、三星电子对 ASML 也有类似的策略性投资。
总结
8英寸晶圆的再度火热似乎给半导体行业带来了一个重新审视工艺的机会，毕竟靠此赚的盆满钵满的联电在成熟制程方面du赢了一把。
总体来说，虽然追逐先进制程是永恒的主题，但是老瓶装新酒的8英寸晶圆厂依然有巨大的潜力可挖。
*免责声明：本文由作者分享。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2490期内容，欢迎关注。
存储｜晶圆｜光刻｜FPGA｜并购｜Marvell｜华为｜功率半导体
近期随着股市行情的上涨，不少朋友开始关注股指期货了。我们都知道中金所有三大股指期货，分别是沪深300股指期货、 上证50股指期货和中证500股指期货。6月22日中金所发布了关于中证1000股指期货和股指期权合约及相关规则向社会征求意见的通知。想必很快股指期货迎来新成员，中证1000股指期货了。
回到正题上来，我们知道投资者交易大商所和郑商所的期货品种是不能持仓进入交割月的，而投资者交易股指期货则可以进入交割月。自然人持有股指期货合约一直到最后交易日，最后交易日没有平仓的则进行现金交割。股指期货的最后交易日是合约到期月份的第三个周五，遇国家法定假日顺延。
现在股指期货主力合约是07合约，我们以沪深300股指期货2207合约为例介绍一下最后交易日是什么时候。沪深300股指期货2207合约的交割月份是7月，那么最后交易日就是7月的第三个周五，也就是7月15日。
其他月份可以同理推断，小编整理了一下2022年股指期货各个合约月份的最后交易日的情况。如下图所示。
如果有朋友持有股指期货一直到最后交易日，只要账户资金足够，是不用怕持仓被强平的。投资者持有股指期货合约到最后交易日不平仓的话，在当天收盘后，交易所会按照交割结算价进行自动结算。不过如果要进行交割的话，交割手续费会比较贵的。
好了，通过以上介绍，相信各位已经知道股指期货的最后交易日是什么时候了，想要了解更多期货知识，关注我。
失效分析赵工 半导体工程师 2021-12-16 08:18
[导读]晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。
晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。
陆芯晶圆划片机
一、晶圆概念
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
二、晶圆基本原料
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
三、晶圆尺寸的概念
晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。目前市面上出现的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，晶圆切割成好多小Die后，形状不一的正方形、长方形等都有的。
四、晶圆尺寸越大越好吗
英特尔高层说，目前晶圆片企业有五家，生产的是12英寸的晶圆片，到了下一代18英寸的晶圆片生产标准后，建造晶圆片厂的成本就会大大提高，100亿美元将是一个门槛，这五家在未来五年的时间中，将会因为新技术和成本的淘汰机制，只剩下两家。单晶硅的外缘尺寸越大，说明工艺水平越高。现在一般晶圆规格都是8英寸以上。另外越大的晶圆工艺一致性越差且越大的晶圆工艺设备成本越高。
五、如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种(seed)和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢?他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔杆的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢?如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。
半导体工程师
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。
序言
这几天在看某个粉丝在我之前讲解光刻机视频发的评论，内容是这样的：
荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片？一年才生产几台，那么它是怎么满足市场的呢？要知道光手机一年就要十几亿部，那么光刻机可以同时刻多少颗芯片？
嗯，这个问题问的非常好，所以针对这一系列的问题，我想单独做一期视频来讲解。
谁叫咱们这么宠粉呢！
晶圆跟芯片关系
2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机，有一半是卖给了台积电。
作为阿斯麦*的客户，台积电在晶圆代工领域独占半壁江山，在先进工艺制程研发上也是业界领先。
根据台积电官网公布的数据，2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。
换算成每个月的话，月产量是100万片左右。
这里要注意下它是说多少万片晶圆的产能，并没有说多少颗芯片。
那能不能自己估算，算出个大概呢？
首先咱们先来了解下晶圆跟芯片之间的关系。
现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片。
在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构，让它成为有特定电性功能的IC产品，比如芯片之类的东西。
而这种圆形薄片有很多尺寸，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。
那么问题就来了，这些硅晶圆片，究竟多大尺寸才是最合适的？
事实上芯片制程越小，晶圆的尺寸就越大。
目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圆片来制造的，因为晶圆越大，衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。
但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右，8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。
芯片制造
所以如果用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？
我来给大家算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。
芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，为了简单，我们就算它是100平方毫米好了。
值得一提的是，就这么点地方集成了多达103亿个晶体管。
对，你没听错！确实有这么多的！
如果***利用的话，可以生产出700块芯片，但这是不可能的。
原因是因为芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。
那怎么计算呢？
晶圆上的芯片其实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。
所以呢可以采用以下公式：
每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）。
而晶圆的周长 = 圆周率π * 晶圆直径 。
业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种。
所以把相关数据代入公式，计算出大概是在640块左右，但考虑到良率等等原因，实际能生产的芯片大约在500块左右。当然了，500块也仅仅只是大概数目。
所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。
中芯国际产能
上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆。
那么作为目前国内**进的晶圆厂-中芯国际，它这边的产能是怎么样的呢？
根据中芯国际*财报显示，在2020年第二季度，月产能合计48万片晶圆左右。
可以看到出与全球晶圆代工龙头台积电相比，中芯国际差距较大。而且*进的技术还是要差两三代。
最后
中芯国际*的N+1工艺的芯片将于2020年年底量产。
据悉，N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距。
一直以来，台积电霸占着芯片市场，掌握着*话语权。中芯与台积电的大战也屡屡受挫。但是中芯国际并没有放弃，而是再次向世界先进制程发起冲锋！
如今中芯国际这个是DUV工艺实现的7nm，虽然成本比EUV高些，但起码是解决了从无到有的问题。
最后我想说中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前，只会越来越快，这一点西方必须要明白了！
今天的内容先分享到这里了，读完本文《晶圆尺寸》之后，是否是您想找的答案呢？想要了解更多晶圆尺寸、期货交易时间表2022相关的财经新闻请继续关注本站，是给小编*的鼓励。
