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7月27日丨本川智能(300964.SZ)发布*公开发行股票并在创业板上市网上定价发行申购情况及中签率公告,保荐机构(主承销商)根据深交所提供的数据,对此次网上发行的申购情况进行了统计,结果
此次网上定价发行有效申购户数为14,500,607户,有效申购数量为163,508,189,500股,配号总数为327,016,379个,起始号码为000000000001,截止号码为000327016379。此次网上定价发行的中签率为0.0118186741%,网上投资者有效申购倍数为8461.18603倍。
6月9日,A股猪肉板块涨势大好,当日整体涨幅达到1.53%,其中大北农(002385.SZ)、正虹科技(000702.SZ),*农牧(603477.SH),华统股份(002840.SZ)4只个股实现涨停。
值得注意的是,当日大北农单日净买入额达1.62亿元,成为龙虎榜之最,其中北向资金合计净买入2320.01万元,另有苏南帮等知名游资上榜。
大北农6月6日盘后公告,拟非公开发行募集资金总额不超过22.6亿元,用于饲料生产项目、种猪养殖及研发项目、总部创新园区建设项目、信息化系统升级改造项目及补充流动资金。
此外,6月9日,傲农生物(603363.SH)涨幅超8%,牧原股份(002714.SZ),温氏股份(300498.SZ),唐人神(002567.SZ)等龙头猪企跟涨。
消息面上,中国国家统计局近日公布的数据显示,5月下旬全国生猪价格达到每公斤15.7元,自今年3月下旬以来,中国生猪价格从每公斤11.9元涨至15.7元,涨幅为32%,实现“7连涨”。
猪价不断回暖的背后,是国家猪肉收储力度的加大,6月8日,华储网发布《关于2022年第十一批中央储备冻猪肉收储竞价交易有关事项的通知》表示,将于10日下午再次进行猪肉收储,本次收储挂牌竞价交易4万吨。
在端午小长假前的6月2日,2022年第十批中央储备冻猪肉收储竞价通过北京华商储备商品交易所电子交易系统进行。据最终交易结果,2022年第十批中央储备冻猪肉共计划收储4万吨,最终实际成交0.09万吨,成交率2.25%。
公开信息显示,截至目前,2022年我国已启动十批共计13次中央储备冻猪肉收储,计划收储量合计39.8万吨,实际成交量合计9.99万吨,总体成交率为25.1%,总体流拍率74.9%,呈现出收储频次高、计划收储量高和流拍率高的“三高”态势。
此外,受疫情影响,进口猪肉也在缩紧。因从进口自巴西4家肉类生产企业的6批次冷冻肉类产品外包装样本中检出新冠病毒核酸阳性,近日,海关总署对巴西4家企业采取紧急预防性措施,对乌拉圭1家企业采取紧急预防性措施。
东方证券研报称,前期猪价低迷叠加粮价上涨,行业积累亏损严重,对养殖户情绪造成较大打击,能繁母猪持续去化,根据农业农村部口径,截止4月末能繁母猪存栏量从去年7月起环比降幅合计达到9.8%、同比下降4%,随着周期向前推进,前期产能减少逐步反映,猪价中枢有望不断上移,叠加下半年消费预期好转,猪价的反转力度存在超预期的可能。
据中国农业农村部对全国500个县集贸市场和采集点的监测,6月份第1周全国猪肉平均价格每公斤25.91元,对比3月份第4周(采集日为3月23日)全国猪肉平均价格每公斤22.38元,上涨了近16%。
界面新闻
以6月9日涨停的华统股份为例,6月8日晚间公司公告,公司5月份生猪销售数量11.41头(含种猪、仔猪、商品猪),环比变动23.51%,同比变动877.06%。5月份生猪销售收入2.05亿元(含种猪、仔猪、商品猪),环比变动23.53%,同比变动1490.20%。
此外,牧原股份、温氏股份、新希望(000876.SZ)、正邦科技(002157.SZ)、天邦股份(002124.SZ)5月猪价销售环比分别增长18.39%,18.08%,18.03%,16.71%,17.26%。
7月27日丨本川智能(300964.SZ)发布*公开发行股票并在创业板上市网上定价发行申购情况及中签率公告,保荐机构(主承销商)根据深交所提供的数据,对此次网上发行的申购情况进行了统计,结果
此次网上定价发行有效申购户数为14,500,607户,有效申购数量为163,508,189,500股,配号总数为327,016,379个,起始号码为000000000001,截止号码为000327016379。此次网上定价发行的中签率为0.0118186741%,网上投资者有效申购倍数为8461.18603倍。
8月5日,江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称“本川智能”,股票代码“300964”)在深交所创业板上市,公司*公开发行1932.46万股,发行价格32.12元/股。截至收盘,本川智能报收68.60元/股,涨幅达113.57%。
资料显示,本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销售,产品包括各类单面、双面和多层印制电路板。经过长期技术研发和积累,公司现已拥有包括高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力,能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求。
作为业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一,公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深,下游客户包括京信通信、莱斯信息、MillerElectric(米勒电气)、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、合肥国轩、舜宇车载、Elmatica、PCBCONNECT等。
根据Prismark预测,2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长,年均复合增长率约为3.7%,并随着下游电子产品向轻薄化及高性能化发展,PCB产品将持续向高精密、高集成、轻薄化的方向发展。未来,在5G、新能源汽车、智能化生产、数据中心、人工智能、AR/VR等下游应用领域的驱动下,2018年到2023年封装基板的年均复合增长率预计为4.9%,领跑PCB行业,多层板的复合增长率预计可达到4.3%。
顺应发展趋势,本川智能本次拟使用募集资金投向年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目及补充流动资金。据介绍,目前公司现有的生产规模和生产能力已经趋于饱和,本次生产线扩建项目是对公司现有产能的扩充,有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约,满足日益增长的市场需求,有效提高公司核心竞争力,提升公司持续盈利能力。
谈及未来发展,本川智能表示,公司将抓住5G通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇,进一步提升技术研发能力,努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场,立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。
(编辑 孙倩)
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