a股汽车芯片（a股汽车芯片股）
a股汽车芯片（a股汽车芯片股）
有的。
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
方科技，知名芯片公司，专业做图像传感器芯片。随着国产品牌手机的爆发，方静科技崛起，营收增长相当抢眼。然而，辉煌的营收和339项授权专利不足以让方静科技成为“被低估的芯片巨头”。以方静科技的现状来看，方静科技只能算是一家小而精、小而强的芯片企业。 首先，方静科技的体量不足以被称为被低估的巨头。 巨人难做巨人。从财务数据来看，市值至少上千亿，营收上千亿，保底盈利上百亿。方科技是国内上市公司，目前市值不到200亿元。2019年的财务报表显示，其营收只有5.6亿元出头，利润不到1.1亿元。这些数据连芯片巨头的零头都不到。因此，无论从市值、营收还是利润的角度来看，方静科技都不是一个被低估的巨头。 国际巨头方静科技是没法比的。与TSMC、英特尔、高通等巨头相比，方静科技是一只小蚂蚁。真的没有必要去给自己丢脸。让我们把注意力集中在这个国家。a股芯片概念股中，方静科技市值进不了前十。因此，无论在国内还是国外，方静科技都很难被称为被低估的巨头。水晶科技有点亮眼，净利润率近20个点，是个不错的数据，可惜营收太少。 第二，方静科技的技术积累配不上这个被低估的巨头的名字。 相关数据显示，方静科技目前拥有339项授权专利。与很多处于生产链条低端、没有技术含量的企业相比，方静科技的339项授权专利是值得骄傲的。水晶科技确实是科研技术型企业。其首创的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，使相机模组小型化成为现实，为手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多可能。 但是，方静科技仅靠目前的专利和技术是不可能PK芯片巨头的，也不可能PK下来或者并驾齐驱。横向看，世界上任何一个芯片巨头，手里都握有几万个授权专利，每年都在申请几千个甚至几万个新专利。方科技授予的339项专利真的毫无存在感。仅高通一个国家，高通每年从中国收取的许可专利费就足够买一项方静的技术，多了几百亿。 3.结论:方静科技是一家小而精、小而强的企业。 尽管方静科技与芯片巨头之间仍有很大差距，但方静科技没有必要妄自菲薄。毕竟也不是一无是处。在相应的细分领域，方静科技依然有很强的存在感和实力。但小、小、强应该是目前方静科技最准确的标签。 方科技一直专注于图像传感器晶圆级封装的子领域，十几年来一直专一。经过十多年的深耕，方静科技在图像传感器晶圆级封装子领域积累了独特的技术。目前，方静技术的市场份额为20%，居世界第二位。世界上所有主流手机品牌都有采用方静技术的产品。 现在一部手机涨到7拍了，5拍无处不在。随着手机摄像头的爆炸式增长，方静技术前景看好。毕竟市场在扩大数倍。现在，为了更好地拥抱市场的变化，提升市场份额，方静科技正在不断加大科研投入，这让方静科技的未来充满了希望。
1.北京君正（300223）：公司致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
2.卓胜微（300782）：国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。
3. 汇顶 科技 （603160）：公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。
4. 闻泰 科技 （600745）：消费电子领域ODM龙头，除了智能手机以外，平板电脑、笔记本等其他智能硬件产品。
5. 圣邦股份（300661）：专注于模拟集成电路芯片设计及销售，现拥有16大类1200余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域。
6. 韦尔股份（603501）：2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，豪威 科技 全球手机、 汽车 、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。
7.长电 科技 （600584）：公司是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业，居于中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中。
8. 华天 科技 （002185）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，华天电子集团位居第三的位置。
9. 通富微电（002156）：通富微电主要从事芯片产品的封装与测试，在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有28.35%的股份。
近期NAND库存水位快速恢复正常，5G浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求，预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。疫情爆发不会对存储国产化进程产生极大影响，存储芯片国产化及带来相关配套产业链（设备、材料等）投资机会仍是今年半导体行情的重要主线之一。
A股流入大量外资抄底，场外基金进入底部的意愿增强，三大A股指数整体上扬，板块走势呈现大势所趋，北向资金净流入43.59亿元。盘面上，中小盘面主题股反弹，盐湖城锂、硅能源、锂电池、汽车芯片、半导体及零部件、光伏概念股、防务、水泥个股等板块均大幅上涨，市场人气较好活跃。
市场能否确认已经触底，最终取决于全国疫情走势的变化是否得到确认，以及在经济基本面稳定增长的政策下，社会金融的增长速度和结构是否能够大幅改善。由于市场整体估值跌至历史低位，长期投资机会变得更为积极，尽管可能出现指数逆转，因悲观情绪已完全消化。从反弹方向看，建议周期布局结构+增长。低估值、高繁荣的成长型股票更具灵活性。然而，循环股的股价表现的可持续性也是值得期待的，这主要是由稳定增长政策带动的。
短期来看，市场仍处于盘整底部阶段，而投资者的悲观预期已集中释放。当前疫情可能正接近拐点，政策方面将保持稳定，提振市场信心。从中长期来看，A股有很好的投资机会，中国的经济基本面依然良好。展望全年增长目标不变，随着疫情的爆发有所缓和，季度信息披露完毕，美元汇率三个因素如预定着陆、基础设施、房地产、消费三线主线在5月迎来同步复苏，中期维修报价趋近，坚持稳增长的公司估值布局和低预期低。
经济增长的压力抑制着市场，在政策支撑和货币宽松周期的支撑下，整个市场仍处于震荡底部的过程中。短期来看，在经历了持续的恐慌性下跌后，市场迎来了报复性反弹，反弹也是情绪化的，市场不稳定，对于短期超跌反弹高位的预期有所降低。汇率还有再次下跌的可能，此时可以考虑低吸，逐步在战略上配置中线。
聚焦?FOCUS
这周，无论是资本市场还是汽车行业，有一条显著的消息，半导体巨头中芯国际登陆科创板，上市首日股价暴涨201.97%，成交额480亿，总市值超过5900亿。一时间，芯片话题再度成为热词。事实上，对于汽车产业，半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。
比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局，只是与国际芯片供应商相比，实力悬殊，芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。
01半导体正在颠覆百年汽车产业
半导体碰到新能源汽车和智能化，一场新的革命发生。
也可以说，半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢，先不说百年前，就说在李书福造车的年代，他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”，原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低，汽车是以硬件为主导，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。
新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业。
总体而言，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。
根据普华永道数据，到 2030 年，一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的 50%，汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中，半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年，随着自动驾驶、车联网等技术的发展，这一数据将上升到1200美金。
反映在资本市场上，体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。
毕马威（KPMG/）的数据显示，2019年汽车半导体约为400亿美元，2040年有望达到2000亿美元，年均复合增长率7.7%。另有专家预计，预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
02芯片供货被国际供应商垄断
汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等，一般来说，单车的MCU芯片需求量在50颗左右，约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。
一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，最近上市主打智能的小鹏汽车P7，搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。
小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台，该计算平台可实现每秒30万亿次运算，这背后，汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车，功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。
在这一领域，传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商，如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。
同时，汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临，谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。
与此同时，中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。
03中国车企在行动
以往，国内主机厂（OEM）严重依赖国际一线的一级供应商（Tier1），然而，美国断供，让华为一次次站在聚光灯下，为了在关键零部件不被卡脖子，合作、自主研发成为当下车企的新选择。
零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”，北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。
此外，吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作，并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。
值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手，其发布 的5G 基带芯片Balong 5000，是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。
在半导体领域，比亚迪更是一个不容忽视的选手，在今年拆分旗下半导体业务，成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，将IGBT业务量扩大，让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲，比亚迪目前发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），国际上IGBT目前已经发展到7.5代，与巨头相比，依然存在不小的差距。
今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
对于国际车企，宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战，以后另文介绍。
总结
汽车芯片是一场没有硝烟的战争，新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争，也给新型公司带来了机会，国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
