3月3日, 中芯国际官方表述称:公司与ASML公司达成协议,将购入78亿元的晶圆生产设备。 或许对此不少人将感到疑惑,难道他国当地组织低头了?为何要放开封禁政策,让中芯国际购入光刻机呢?具体的原因我们不得而知,也不用深究,但有理由相信这是一个好的开始。随着这一利好消息的传出,中芯国际今日的股价便得到了上涨。
不止 于此,考虑到中芯国际自研技术的尚未完全成熟,大批量的进口光刻设备也是急需的 。当然中芯国际作为一家大企业,自然也有权衡其中的利弊,此举虽然花费颇多。但是在全球芯片消耗量急剧上涨,代工产量不足的情况下,78亿元的光刻设备也将为中芯国际收获大批量的国内外订单。
不过这也不值得盲目的乐观,了解到实际的情况,或许你会有不一样的观点!
据悉,此笔高达78亿元的巨额订单,便是中芯国际近两年的利润,却未能够买入先进制程的光刻设备 。该笔设备只能够用于生产14nm工艺芯片,具体的设备信息尚且不得而知。为何中芯国际不购入更先进制程的机器呢?这主要还是因为封禁政策, 他国组织仅批准了14nm制程工艺设备的购买许可,而对于更为先进的10nm、7nm依旧属于管控状态。
14nm制程工艺相当于什么水平呢?可以说是2016年左右在手机端流行,比如骁龙820、骁龙821,骁龙660,骁龙625,骁龙675等等 。对于安卓手机用户来说,使用一台4、5年前的手机设备,无疑难以满足大多数人现在的日常需求。也就是说这样等级的制程芯片,对于目前的中端、高端智能机而言,是完全被淘汰的。
但是哪怕是对于这样不太先进的设备,中芯国际依旧是花费了大笔金额够得。虽说如此,但 这也并不意味着14nm制程工艺的光刻机一无是处,否则他国组织不会封锁、中芯国际更不会花大价钱买入 。排开相对高端、要求高运行速度的设备,14nm制程工艺还是颇具市场,也就是说利用这批订单,中芯国际能够实现盈利。
目前关于光刻技术突破的捷报屡屡传来,或许不少人对此抱有了一种极其乐观的态度,但是事实并非如此简单。首先毋庸置疑,此项技术是遭遇封锁的, 也就是说,哪怕是掌握了具体的制造技术,在这种大环境下,想要购买到光刻机的相关零部件也绝非是容易的事。 那想要造出大部分的元件,更无可能。
曾有业内工程师这样表述道:“想要制造可以满足现代发展的光刻机,一个零件都需要上十年的时间去不断地打磨完善。”。 据悉ASML光刻机中零部件高达十万个,其零件也是来自于世界各地 ,不谈设计,单说将这些零部件组合起来也是目前难以完成的大任务。
ASML曾公开称:“即使公开图纸,国内也造不出光刻机。”,这并非是空穴来风。 光刻自研,任重而道远,但好在从未停歇,相信有朝一日,光刻机国产化绝非是“梦”!
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1、光刻机(Mask Aligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.
2、因为芯片远比这小得多,动不动就是nm的,这些最小也就是μm级别,那么到底是什么刻刀能做到这么精细。所以就想到了,用光线在芯片上刻,就是光刻机。
3、Photolithography(光刻)意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。形象的来说光刻机就是个“投影仪”,把我们想要的图案投影到芯片上。
光刻机是制造芯片的基础。
其实,大多数人认为,芯片技术是综合性水平较高的技术,而光刻机就把“尖刀”,刺在心口,芯片是命,光刻机是防护的存在。但是,我国因为光刻机的限制,对于我们来说,没有光刻机,就警惕芯片带来的危机。那么,制造芯片制造难吗?光刻机和芯片有什么关系,为什么没有光刻机就制造不了芯片?
一款芯片成型,应用到设备中,需要经过多个步骤:设计、制造和封装以及测试。设计和制造是芯片的精髓所在,说设计,熟知的高通,苹果等科技公司实都是术语设计类的公司。通过EDA设计,必须提到的是,这款软件是我们芯片的软肋。设计上,华为能够做到符合设计的需求,关键在制造层次。芯片制造的步骤,更易理解芯片制造的困难程度。
将晶圆提炼出来,提炼出来的单晶硅,做成硅锭,再切割成数个圆片,这就是成为晶圆的东西;在晶圆上涂抹光刻胶是制约我们发展的因素。光刻胶,来自于日本和美国两大国家,特别是高端,涂胶显影机只有日本能够制造出来;在晶圆上涂抹光刻胶,通过光刻机的光源,使胶水固化,按照设计好的线路图,没线路图,晶圆固化固化线路图。遗憾的是,美国光源以及德国镜头组成了ASML的光刻机;蚀刻,我国蚀刻发展迅速。需要溶解多余的涂层。光刻胶已经固化,必须知道不需要的涂层也已经消失的痕迹;进入蚀刻,溶解不需的涂层,留下光刻,形成凹槽。注入离子元素,改变导电特性。
芯片的步骤中,缺乏光刻机。包括EDA相关的设计软件;日本美国的光刻胶,涂胶显影机,光刻机,以及离子注入机都是关键所在。