一、晶瑞股份
核心逻辑:进口替代助力业绩增长,国产光刻胶核心标的。
晶瑞股份是国内技术领先的微电子化学品龙头,产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池粘结剂等。
二、上海新阳
核心逻辑:半导体业务驱动21Q1经营业绩高增长,购买光刻机布局高端光刻胶项目。
上海新阳为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。
三、南大光电
核心逻辑:ArF光刻胶认证通过,国产材料持续推进。
南大光电主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。公司设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施
四、扬帆新材
公司是全球光引发剂重要供应商,公司主要的光引发剂品种众多,其中部分产品可以用于光刻胶生产领域。
国内目前半导体光刻胶供应商主要包括晶瑞股份、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳等。
温馨提示:以上解释仅供参考,不作任何建议。
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半导体龙头企业如下:
1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。
近年来,半导体芯片产业已成为技术创新的先驱,在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业,例如硅片制造,芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图,而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造,芯片制造和封装的电子化学品的总称, 包括硅晶片,光掩模,光刻胶,光刻胶辅助设备,层压基板,引线框架,键合线,模塑化合物,底部填充剂,液体密封剂等等 ,因此,半导体芯片材料是电子工业的广义上游,并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。
雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发,生产和销售,上游原料是石油化工产品,例如硝酸盐,环氧丙烷和氯氧化磷。
2016年,公司以收购华飞电子为起点,开始积极转型进军半导体芯片行业;
2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞(Jacques Furui),并扩展到芯片设备方面,生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统;
2018年与江苏(UP Chemical)、科美特合并,开始经营前体/ SOD和氟化特种气体,进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料,
到2020年,对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力,并成为覆盖前体/ SOD,氟化特种气体,包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业;
公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻,沉积,蚀刻和清洁的核心领域,下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商,如 SK海力士,三星电子,台积电,中芯国际,长江存储等 ,迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。
在半导体芯片材料领域,由于技术壁垒高,长期的研发投入和国内企业的积累不足,我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域,大部分产品的自给率低于30%,其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料;在晶圆制造材料领域,国产化的比例较低,主要依靠进口,尤其是高端材料的国产化率小于10%。例如,12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口,并且进口替代品的空间非常大, 晶圆制造材料的种类很多,其中硅晶圆占37.3%,是最大的类别,其次是电子特殊气体占比13.2%,光掩模12.5%,光刻胶和辅助材料12.2%。
光刻是芯片制造中最重要的部分 ,这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片,然后执行下一步蚀刻的过程, 成本占芯片制造的30%,时间占50% 。这是集成电路制造中最耗时,最困难的过程。在光刻期间,光刻胶被施加到硅晶片上,紫外线曝光后,光刻胶的化学性质发生变化,然后在显影后去除曝光的光刻胶,以实现从掩模到硅晶片的图形转移, 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品,它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量,它是半导体芯片制造的核心材料之一 。
面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中,用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR,彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年,公司参股了江苏科特美新材料有限公司(韩国 Cotem)10%的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂,清洁液,BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理,并与之建立了长期的业务合作伙伴关系; 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务,作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一,LG 化学在业界享有很高的声誉,技术先进,市场占有率很高 。收购后,公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看,LG化学彩色光刻胶2019年实现收入8.65亿元,以国内LCD光刻胶市场为基准, 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业,通过收购,LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力,有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。
第三季度,公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围,从而使公司的光刻胶业务带来营收; 2020年前三季度,营业收入为16.83亿元,同比增长23.72%;归属于母公司所有者的净利润3.44亿元,同比增长85.17%;
A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中,整体涨跌结构趋于稳定,机构阶段性多空运作,据大数据统计,主力筹码约为63.16%,主力控盘比率约为55.25%; 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。
一、晶瑞电材:
公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业,主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。
公司主要的优质客户资源包括有研半导体、晶澳科技、三安光电、宸鸿光电、信利、华润上华等。半导体客户是对超净高纯试剂要求最高的领域,公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系,其中华虹宏力已进入上线评估,武汉新芯已进入验厂审核,中芯国际正在进行技术确认。
二、芯源微:
产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。
下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业,与包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。
三、华懋科技:
公司通过投资的方式参股徐州博康,该公司是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业,是国际上先进的EUV光刻胶单体发明者、生产者,单体产品覆盖全球90%以上客户群,下游客户包括Intel、JSR等。
公司的主要生产设备均来自日本、德国、瑞士、法国等先进机械制造国家,在OPW一次成型气囊产品和切割生产工序实现了智能化,在国内同行业处于先进水平,为提高生产效率、保持产品的质量稳定性提供了保障。
四、彤程新材:
公司全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权,北京科华微电子成立于2004年8月,是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。
公司成功研发出使用多聚甲醛生产功能树脂技术,替代了传统的液醛工艺,使得含酚、含醛工艺废水减少70%,解决了橡胶用酚醛树脂生产过程中产生难以处理的含酚、含醛污水的问题。