欣盛半导体（绵阳欣盛半导体）
欣盛半导体（绵阳欣盛半导体）
运动会
伴随着习习秋风，我们迎来了一年一度的秋季运动会。在艳阳高照的日子里运动会拉开了帷幕。这次运动会对于我来说并非与以前的运动会相同，这届运动会是我小学生涯中最后一次运动会。
我在运动场门口等了好久，盼了好久，终于看到学校的队伍，许许多多的学生向运动场走来，那气势威风极了。我东张西望，才看见我们班的队伍，便插了进去。到了体育场里面，映入眼帘的是体育场跑道中心那片绿油油的草坪……
过了一会儿，就开始比赛了。先比赛的是60米跑，我们班得黄于珊有参加，我就和郑芩跟着黄于珊下去，等她开始跑的时候给她加油助威。在红色的塑胶跑道上只听一声哨响，运动员们好像离弦的箭一样，飞快地向前跑去。这时，跑道两边的同学围起一堵厚厚的人墙，大家不断地高喊：“加油！加油！”，在一片片“加油”声中，运动员们争先恐后，你追我赶，不一会儿功夫，场上便进入了白热化阶段。只见我们班的黄于珊犹如一把离弦的剑一样向前飞奔。“黄于珊，加油！黄于珊，加油！”我喊的嗓子都快沙哑了，还好，她没有让我失望，得了个第2名，还有进入决赛，在决赛中也取得了好成绩，为我们班添加光彩。
下午，轮我去比赛了，我参加得是200米跑，很快就轮我们组跑了，我不禁紧张起来，为自己捏了一把汗。我全神贯注，双眼凝视前方，屏住了呼吸，就像严阵以待的士兵。只听见裁判说：“各就各位，预备，跑！”我就像脱缰的野马，似离弦的飞箭，快速向前冲去。听见了旁边有人喊着：“曾智琳，加油！曾智琳，加油！”我听了，便更费力得在前冲去。本来，我是领先的，可是，由于我快到终点，放慢了速度，旁边一个穿黄衣服的女孩冲了过去，她得了第一名，我只得了第2名。现在想起来，觉得有点惋惜。不过，我还是有进入决赛的。就有到了200米的起点的草坪边，等待决赛。我们在草坪上可开心了。雅静、益琦、琳莉、黎敏都来陪我，给我助威，让我对这次决赛充满信心。结果，我只跑了倒数第3名，也就是第5名。并不让她们感到惊喜，我也对自己有些失望。也许是我平时没有经常锻炼，所以才赶不上人家。但是，她们还是鼓励我继续努力，她们告诉我比赛结果是没有关系得，重要得是从比赛中得到经验。我为我有这样一些朋友而感到骄傲、自豪！
虽然我感到有些遗憾，当这小学中最后一次运动会却想树根一样，深深地扎在我的脑海里，使我怎么也忘不了。
1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。
应用和发展趋势
COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。
而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。
另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。
以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数
欣盛电子全称常州欣盛半导体技术股份有限公司,常州欣盛微结构电子有限公司成立于2016年9月30日,是一家复合薄膜材料制造商.市值大概30亿。
宁夏东方钽业股份有限公司研磨材料分公司是2013-05-10注册成立的股份有限公司分公司(上市)，注册地址位于石嘴山市大武口区工业园区欣盛路（宁夏东方钽业股份有限公司院内）。
宁夏东方钽业股份有限公司研磨材料分公司的统一社会信用代码/注册号是91640200064773387Q，企业法人李风光，目前企业处于注销状态。
宁夏东方钽业股份有限公司研磨材料分公司的经营范围是：半导体线切割专用刃料研发、生产和销售；进出口业务（无进口商品分销业务）；化工产品（不含危险化学品）、冶金炉料的销售(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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简介：宁夏盈谷实业股份有限公司是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家，目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备，公司技术力量雄厚，研制开发技术支持能力强大，现有研发人员23名，其中多人具有硕士以上学历，并在上海同时设有销售及售后服务中心；生产基地位于宁夏国家级工业开发区石嘴山市，占地面积近十四万平方米（约200亩），生产车间包括金属加工车间、产品总装调试车间、硅单晶炉、铸锭炉试机车间、电气组立车间以及石英坩埚生产线车间。现在除了国内大量行业厂家有业务合作外，已有澳大利亚、韩国、越南、日本、俄罗斯等意向客户来公司考察、洽谈业务。
法定代表人：周凯平
成立时间：2007-08-14
注册资本：14435万人民币
工商注册号：640200200000425
企业类型：股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
公司地址：宁夏石嘴山经济开发区欣盛路
