中芯国际暴涨（中芯国际跌幅）
中芯国际暴涨（中芯国际跌幅）
聚焦?FOCUS
这周，无论是资本市场还是汽车行业，有一条显著的消息，半导体巨头中芯国际登陆科创板，上市首日股价暴涨201.97%，成交额480亿，总市值超过5900亿。一时间，芯片话题再度成为热词。事实上，对于汽车产业，半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。
比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局，只是与国际芯片供应商相比，实力悬殊，芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。
01半导体正在颠覆百年汽车产业
半导体碰到新能源汽车和智能化，一场新的革命发生。
也可以说，半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢，先不说百年前，就说在李书福造车的年代，他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”，原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低，汽车是以硬件为主导，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。
新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业。
总体而言，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。
根据普华永道数据，到 2030 年，一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的 50%，汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中，半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年，随着自动驾驶、车联网等技术的发展，这一数据将上升到1200美金。
反映在资本市场上，体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。
毕马威（KPMG/）的数据显示，2019年汽车半导体约为400亿美元，2040年有望达到2000亿美元，年均复合增长率7.7%。另有专家预计，预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
02芯片供货被国际供应商垄断
汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等，一般来说，单车的MCU芯片需求量在50颗左右，约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。
一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，最近上市主打智能的小鹏汽车P7，搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。
小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台，该计算平台可实现每秒30万亿次运算，这背后，汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车，功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。
在这一领域，传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商，如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。
同时，汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临，谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。
与此同时，中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。
03中国车企在行动
以往，国内主机厂（OEM）严重依赖国际一线的一级供应商（Tier1），然而，美国断供，让华为一次次站在聚光灯下，为了在关键零部件不被卡脖子，合作、自主研发成为当下车企的新选择。
零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”，北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。
此外，吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作，并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。
值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手，其发布 的5G 基带芯片Balong 5000，是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。
在半导体领域，比亚迪更是一个不容忽视的选手，在今年拆分旗下半导体业务，成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，将IGBT业务量扩大，让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲，比亚迪目前发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），国际上IGBT目前已经发展到7.5代，与巨头相比，依然存在不小的差距。
今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
对于国际车企，宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战，以后另文介绍。
总结
汽车芯片是一场没有硝烟的战争，新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争，也给新型公司带来了机会，国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
SMIC之所以在港股没有更高的估值，一是因为港股本身的流动性；另一个原因是SMIC在技术和供应链方面的话语权不够强。例如上游设备供应和晶片供应。 龙头厂商TSMC估值30倍。当然，SMIC在技术、产能、供应链话语权等方面与头部公司有一定差距。估值稍低很正常。 扩展信息: 就股票市场而言，一般来说，影响股票价格的因素可以分为个别因素和一般因素。 个体因素主要包括:上市公司的经营状况、行业地位、收入、资产价值、收入变化、分红变化、增资减资、新产品新技术开发、供求关系、股东构成变化、主要机构持股比例(如基金公司、证券公司、QF II等。)、未来三年业绩预测、市盈率、并购等。一般因素:市场外和市场内。 外部因素主要包括:政治和社会形势；社会事件；突发事件；宏观经济趋势和国际经济趋势；金融和财政政策；汇率、物价、预期的“新闻”甚至是捏造的“新闻”等等。内部因素主要包括:市场供求关系；机构和个人投资者的趋势；证券公司和外国投资者的动向；行使证券管理权力；股票价格政策；税收等。 就影响股价变动的个别因素而言，上市公司的季报、半年报和年报一般可以判断该股票是否值得投资及其盈利预期。 对于缺乏一般金融知识的投资者来说，有几个数据需要了解。分别是:上市公司总股本和流通股本、前三年的收益率及未来三年的预测、历年分红及增资扩股情况、大股东情况等。这些都是选股要考虑的因素。 就影响股价变动的一般因素而言，除了对个股股价变动的影响外，主要可以用来判断市场的走向，市场对市场外的一般因素更为活跃和敏感。这是因为市场之外的任何因素，要么对市场有利，要么对市场不利，也就是说除了上市公司本身，市场做空或做多的判断来自于影响整个市场的诸多因素。 任何以消息形式出现在市场之外的传闻，无论是否得到官方证实，都会被市场，尤其是市场上的主力机构所利用，导致市场股价的大幅波动，这在极其成熟的国外市场都是不可避免的，更何况中国的股市还处于起步阶段。 基于数据(如经济运行数据)的消息是官方口径发布的，市场通常会提前做出预测，也就是先做好心理准备，一般不会造成股价的暴涨暴跌。然而，几乎充斥市场的频繁多变的消息，往往是一个有意愿的人(比如多空一方)用来“压榨”另一方的利器，目的是在股价大幅波动时获取更大的投资收益。 一般来说，市场的稳定与场外非官方消息的多少和制约机制的健全程度密切相关。从宏观的角度来看，所有官方的正确消息都可以作为判断当前以及未来一个阶段市场走向的依据。此外，中国和外国股市总是遵循螺旋上升的轨迹。从波浪形态来看，虽然波浪形态是由许多起伏组成的，但当周期拉长来考察全貌时，不难看出:一浪高过一浪，所谓的“底”也会相应抬高。投资者可以看看上海股市。 这里我想说明的是:投资者即使不熟练各种投资技巧，但至少应该对股市和影响股价的诸多因素有一个基本的了解，然后慢慢学会整合所有已知的知识来做出自己的投资决策。
1、开端
1956年3月，由闵乃大教授、胡世华教授、徐献瑜教授、张效祥教授、吴几康副研究员和北大的党政人员组成的代表团，参加了在莫斯科主办的“计算技术发展道路”国际会议。这次参会可以说是到前苏联“取经”，为我国制定12年规划的计算机部分作技术准备。随后在制定的12年规划中确定中国要研制计算机，并批准中国科学院成立计算技术、半导体、电子学及自动化四个研究所。当时的计算技术研究所筹备处由中国科学院、总参三部、国防五院(七机部)、二机部十局(四机部)四个单位联合成立，北京大学、清华大学也相应成立了计算数学专业和计算机专业。为了迅速培养计算机专业人才，这三个方面联合举办了第一届计算机和第一届计算数学训练班。计算数学训练班的学生有幸听到了刚刚归国的国际控制论权威钱学森教授以及在美国有3～4年编程经验的董铁宝教授(他当时是国内唯一真正直接接触过计算机多年的学者)的讲课。
2、历程
①第一代电子管计算机研制（1958-1964年)
我国从1957年在中科院计算所开始研制通用数字电子计算机，1958年8月1日该机可以表演短程序运行，标志着我国第一台电子数字计算机诞生。机器在738厂开始少量生产，命名为103型计算机(即DJS-1型)。1958年5月我国开始了第一台大型通用电子数字计算机(104机)研制。在研制104机同时，夏培肃院士领导的科研小组首次自行设计并于1960年4月研制成功一台小型通用电子数字计算机107机。1964年我国第一台自行设计的大型通用数字电子管计算机119机研制成功。
②第二代晶体管计算机研制(1965-1972年)
1965年中科院计算所研制成功了我国第一台大型晶体管计算机：109乙机；对109乙机加以改进，两年后又推出109丙机，在我国两弹试制中发挥了重要作用，被用户誉为“功勋机”。华北计算所先后研制成功108机、108乙机(DJS-6)、121机(DJS-21)和320机(DJS-8)，并在738厂等五家工厂生产。1965～1975年，738厂共生产320机等第二代产品380余台。哈军工(国防科大前身)于1965年2月成功推出了441B晶体管计算机并小批量生产了40多台。
③第三代中小规模集成电路的计算机研制(1973-80年代初)
1973年，北京大学与北京有线电厂等单位合作研制成功运算速度每秒100万次的大型通用计算机，1974年清华大学等单位联合设计，研制成功DJS-130小型计算机，以后又推DJS-140小型机，形成了100系列产品。与此同时，以华北计算所为主要基地，组织全国57个单位联合进行DJS-200系列计算机设计，同时也设计开发DJS-180系列超级小型机。70年代后期，电子部32所和国防科大分别研制成功655机和151机，速度都在百万次级。进入80年代，我国高速计算机，特别是向量计算机有新的发展。
④第四代超大规模集成电路的计算机研制
和国外一样 ，我国第四代计算机研制也是从微机开始的。1980年初我国不少单位也开始采用Z80，X86和6502芯片研制微机。1983年12电子部六所研制成功与IBM PC机兼容的DJS-0520微机。10多年来我国微机产业走过了一段不平凡道路，现在以联想微机为代表的国产微机已占领一大半国内市场。
3、主要成就
1958年，中科院计算所研制成功我国第一台小型电子管通用计算机103机(八一型),标志着我国第一台电子计算机的诞生。
1965年，中科院计算所研制成功第一台大型晶体管计算机109乙，之后推出109丙机，该机为两弹试验中发挥了重要作用；
1974年，清华大学等单位联合设计、研制成功采用集成电路的DJS-130小型计算机，运算速度达每秒100万次；
1983年，国防科技大学研制成功运算速度每秒上亿次的银河-I巨型机，这是我国高速计算机研制的一个重要里程碑；
1985年，电子工业部计算机管理局研制成功与IBM PC机兼容的长城0520CH微机。
1992年，国防科技大学研究出银河-II通用并行巨型机，峰值速度达每秒4亿次浮点运算(相当于每秒10亿次基本运算操作)，为共享主存储器的四处理机向量机，其向量中央处理机是采用中小规模集成电路自行设计的，总体上达到80年代中后期国际先进水平。它主要用于中期天气预报；
1993年，国家智能计算机研究开发中心（后成立北京市曙光计算机公司）研制成功曙光一号全对称共享存储多处理机，这是国内首次以基于超大规模集成电路的通用微处理器芯片和标准UNIX操作系统设计开发的并行计算机；
1995年，曙光公司又推出了国内第一台具有大规模并行处理机(MPP)结构的并行机曙光1000(含36个处理机)，峰值速度每秒25亿次浮点运算，实际运算速度上了每秒10亿次浮点运算这一高性能台阶。曙光1000与美国Intel公司1990年推出的大规模并行机体系结构与实现技术相近，与国外的差距缩小到5年左右。
1997年，国防科大研制成功银河-III百亿次并行巨型计算机系统，采用可扩展分布共享存储并行处理体系结构，由130多个处理结点组成，峰值性能为每秒130亿次浮点运算，系统综合技术达到90年代中期国际先进水平。
1997至1999年，曙光公司先后在市场上推出具有机群结构(Cluster)的曙光1000A，曙光2000-I，曙光2000-II超级服务器，峰值计算速度已突破每秒1000亿次浮点运算，机器规模已超过160个处理机，
1999年，国家并行计算机工程技术研究中心研制的神威I计算机通过了国家级验收，并在国家气象中心投入运行。系统有384个运算处理单元，峰值运算速度达每秒3840亿次
2000年，曙光公司推出每秒3000亿次浮点运算的曙光3000超级服务器。
2001年，中科院计算所研制成功我国第一款通用CPU——“龙芯”芯片
2002年，曙光公司推出完全自主知识产权的“龙腾”服务器，龙腾服务器采用了“龙芯-1”CPU，采用了曙光公司和中科院计算所联合研发的服务器专用主板，采用曙光LINUX操作系统，该服务器是国内第一台完全实现自有产权的产品，在国防、安全等部门将发挥重大作用。
2003年，百万亿次数据处理超级服务器曙光4000L通过国家验收，再一次刷新国产超级服务器的历史纪录，使得国产高性能产业再上新台阶。
2003年4月9日 由苏州国芯、南京熊猫、中芯国际、上海宏力、上海贝岭、杭州士兰、北京国家集成电路产业化基地、北京大学、清华大学等61家集成电路企业机构组成的“C*Core(中国芯)产业联盟”在南京宣告成立，谋求合力打造中国集成电路完整产业链。
2003年12月9日 联想承担的国家网格主节点“深腾6800”超级计算机正式研制成功，其实际运算速度达到每秒4.183万亿次，全球排名第14位，运行效率78.5%。
2003年12月28日 “中国芯工程”成果汇报会在人民大会堂举行，我国“星光中国芯”工程开发设计出5代数字多媒体芯片，在国际市场上以超过40%的市场份额占领了计算机图像输入芯片世界第一的位置。
2004年3月24日 在国务院常务会议上，《中华人民共和国电子签名法(草案)》获得原则通过，这标志著我国电子业务渐入法制轨道。
2004年6月21日 美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室公布了最新的全球计算机500强名单，曙光计算机公司研制的超级计算机“曙光4000A”排名第十，运算速度达8.061万亿次。
2005年4月1日电子签名法正式实施。《中华人民共和国电子签名法》正式实施。电子签名自此与传统的手写签名和盖章具有同等的法律效力，将促进和规范中国电子交易的发展。
2005年4月18日、“龙芯二号”正式亮相。由中国科学研究院计算技术研究所研制的中国首个拥有自主知识产权的通用高性能CPU“龙芯二号”正式亮相.
2005年5月1日、联想完成并购IBM PC。联想正式宣布完成对IBM全球PC业务的收购，联想以合并后年收入约130亿美元、个人计算机年销售量约1400万台，一跃成为全球第三大PC制造商。
2005年8月5日、百度Nasdaq上市暴涨。国内最大搜索引擎百度公司的股票在美国Nasdaq市场挂牌交易，一日之内股价上涨354%，刷新美国股市5年来新上市公司首日涨幅的记录，百度也因此成为股价最高的中国公司，并募集到1.09亿美元的资金，比该公司最初预计的数额多出40%。
2005年8月11日、阿里巴巴收购雅虎中国。阿里巴巴公司和雅虎公司同时宣布，阿里巴巴收购雅虎中国全部资产，同时得到雅虎10亿美元投资，打造中国最强大的互联网搜索平台，这是中国互联网史上最大的一起并购案。
请添加详细解释
中芯国际暴涨，也预示着我国半导体产业发展积极向好，不光是国内资金国外资金也对中国未来十分看好。芯国际在面对最大的困难时，不跌反而大涨，暗示资金对中芯国际的未来积极看好，同时也是看好我国半导体发展前景，资金都是逐利的，都是市场的预见性的反应。但近期我国最先进的芯片代工厂中芯国际和华为遭遇一样的“待遇”的消息，引发业界广泛关注。因中芯国际在设备和半导体材料上对美国技术有依赖，很多人担心中芯国际的未来。
美国全力打压华为的同时，又“重点盯上”中芯国际
美国之所以把中芯国际作为重点，妄图拖慢中国半导体制程研发，阻滞中国半导体产业发展。中芯国际作为芯片制造最重要的环节，可以为国产设备、材料提供实验试错环境，为推动中国半导体产业发展将发挥重要作用。
目前，中芯国际 1/4 的客户都在美国，第一大客户是华为，其次是美国高通和博通。因为部分材料外购的渠道被切断，可能与客户的合作进度就会受到严重影响，不仅对公司发展不利，对新技术的研发也会迟滞，而更重要的是中芯国际对我国半导体发展有着举足轻重的地位，势必会影响我国半导体产业的全局发展。
面对困境，中芯国际如何求生？
根据外媒消息，在有之前华为的例子后，中芯国际也抓紧时间大举向设备、零件商囤货，采购的数量远远超出日常使用消耗水平。虽然之前中芯国际澄清 “美国商务部施加出口限制”，一方面在澄清，另外一方面中芯国际显然对未来有一丝担忧，对关键的设备与零部件抓紧囤货，也积极和其他厂商合作，尝试建立新的零部件供应链。显然，中芯国际也学华为做好了打“持久战”的准备，用时间换取空间，做好“过冬”储备，等待国产供应链成熟。
不过，中芯国际对今天的情况也早有前瞻性，从中芯国际的资本支出看，今年已大幅提高到67亿美元，相比去年已提高了2倍。不仅在生产原料上的囤积，更是在生产研发大力投入，对新技术和国产替代上积极寻找出路。
中芯国际目前可能被限制的“短板”有哪些？
其实对于中芯国际的发展，我国半导体产业也积极进行合作，在设备和材料上国产化有很大的进步，但对于上游材料和部分制造设备方面，中芯国际依然高度依赖国外供应商，如美国供应商有应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(LAM Research)、科磊(KLA-Tencor)等美国生产商，以及荷兰艾斯摩尔(ASML)、日本的东京威力科创。
影响有多大？
这对我国企业来说，是困难同时也更是自我变得强大的机遇，去美化技术势在必行，我国的态度是十分坚决和明确的，既然无法购买到关键的设备和材料，那么中芯国际就会搞出真正去美化的生产线。再也不用像以前那样担心美国会挑事了，现在反而可以直接毫不避讳的去发展国产技术与设备替代了。
另外，对于中芯国际来说，短期影响也不会大，对于今天的情况也早有预见，已积极做好了准备。同时，中芯国际应该对国产供应链完全放开，尤其是以华为为首，积极建立国产化供应链，我国半导体产业也将加速！
提起芯片大家肯定都不陌生，那是因为芯片是电子设备的核心，芯片负责了最主要的信息传输和存储等功能。如果电子设备一旦没有了芯片，那电子设备会无法运行，形同虚设，在日常生活中我们身边到处都有芯片，智能手机，办公电脑，这些可能是你熟知的，那你知道你所驾驶的汽车，还有洗衣服的洗衣机，电冰箱，电空调都有芯片吗？
导致这一现象发生的其实有一系列的因素，就比如在去年的新冠疫情隔离期间，因为大家都居家隔离，学生也不能上学学习，只能在家上网课，很多人也只能居家远程办公，因此平板电脑和笔记本的电脑也有了幅度不小的上涨。现在芯片在全球各地的电子企业都面临着短缺，汽车因为没有芯片从而导致延迟交付，家电因为没有芯片导致供应短缺，智能手机的价格因为没有芯片价格不断攀升。
自2020年下半年以后，8英寸的晶圆厂产能持续变得紧张，从而引发了电源管理，IC功率半导体供不应求，随后便开启了涨价潮。其实新片缺货涨价的原因是因为上游原材料价格上涨了，产能变得紧张，供需发生了矛盾。
自今日芯片股大涨的行情以来，有很多记者采访了半导体上市公司的高管。芯片的涨价其实是在行业的预期之内，这一次“芯片荒”是一个“照妖镜”也是“试金石”芯片的涨价其实是有利于芯片制造企业本身的，但是对芯片企业产业链下游的终端企业，这不是很好，比如去年汽车行业率先曝出，因为芯片紧缺，导致车厂停产。因为希望疫情带来了很多的不确定性影响，影响到了汽车电子元件的芯片供应。
在现在全球半导体产业的景气度非常高，产业链各个环节都在涨价。是疫情以来各类电子终端需求都在大幅量提升汽车芯片需求，强势反弹。加上因为疫情导致的，全球物流不是很通畅，产品的交期一再延长。其实芯片在上游的半导体材料公司本身就已经有了一定的紧缺，芯片设计公司还要到晶圆厂和封测厂去抢货，就这样芯片从上游到下游不断被加价。
近日台积电英特尔中心国际等大型芯片制造商都在表示会投入重金扩大了生产芯片，预计下半年一些晶圆厂的产能将会释放会缓解当前芯片的产能的紧缺。
