华为最新消息今天（华为最新消息今天美国头条）
华为最新消息今天（华为最新消息今天美国头条）
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1
华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为迎来“芯突破”
华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2
关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。
结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”
华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
任正非最新讲话引深思
值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。
至于毁约原因大概率和俄乌冲突有关，此前《每日邮报》称华为支持俄罗斯免遭黑客网络攻击。尽管中国巨头已经公开发表声明否认，但是作为华为代言人的波兰国家队队长，不但没有替东家辩解，反而转手单方面撕毁了高达500万欧的合同，这可谓是赤裸裸的抹黑行为！
此前莱万在网络上做出十分不职业的行为，公开指责批评俄罗斯，现在转而又刻意违约。对比之下切尔西主帅图赫尔、曼城主帅瓜迪奥拉都是中立发言，现在看来莱万多夫斯基的行为更像是小丑作态！
据最新消息中国企业华为方面已经知晓球员的决定，并且启动法律维权程序。
要说国产最优秀的手机厂商，华为当之无愧，国产手机厂商的骄傲。在技术研发层面遥遥领先，因为突出的表现，导致其芯片代工渠道被切断，造成华为无芯可用的局面。如今新机产能大大减少，已经发布的机型均为4G手机。不过不得不说，华为手机表现确实很优秀，尤其是高端旗舰，在鸿蒙系统的加持下，拥有十分优秀的使用体验。
自华为P50系列出现以后，众多网友都在期待华为Mate50系列何时出现。作为华为最高端的旗舰手机，华为Mate系列不仅拥有出色的颜值，其参数配置更加优秀。尤其是华为Mate50Pro，更受用户期待。这款新机已经曝出了不少消息，近日又有新变化。有网友带来了最新的渲染图，机身设计大改，与华为Mate40系列完全不同，尤其是相机模组，虽然依然为圆形双环模组，但相机模组外观与为止都不一样，整机颜值相当高。
正面屏幕方面，依然是曲面屏设计，不同的是，虽然众多厂商都即将回归双曲面屏幕，但华为Mate50Pro却将使用四曲面屏，屏幕视觉效果进一步提升。为了解决四曲面屏的操作问题。从渲染图中可以看出，新机此次采用微曲面屏设计，不仅拥有优秀的显示效果，其操作准确性也大大增加。依然采用中置打孔方案，并没有使用屏下镜头技术。为此，华为Mate50Pro也将延续上一代新增的隔空操作方案。另外也将会配备与荣耀60相似的手势拍照。
具体参数方面，新机的屏幕显示效果相当优秀。据悉此次将使用国产屏，其屏幕刷新率也将达到2K级别，屏幕刷新率也会提升至200赫兹，屏幕视觉体验及操作体验都相当优秀。
作为高端旗舰手机，华为Mate50Pro最受期待的当属其影像系统。多年以来，华为手机的相机模组均有徕卡调教，拍照表现十分优秀。不过根据最新消息来看，华为将与徕卡取消合作。为了提升拍照能力，或将与蔡司镜头合作。而徕卡则可能与小米进行合作。此次华为Mate50Pro相机模组大改，主摄位于双环圆心的位置，其余镜头均匀排列在外环当中。
参数方面，如今大多数手机都开始使用1亿像素主摄，配备三星的传感器，不过华为有所不同，新机依然为5000万像素主摄，不过将会配备接近1英寸的超大底传感器，搭配高像素副摄，拍照能力将大大提升。华为手机的影像系统确实很优秀，如华为P50Pro，一经出现就登顶DXOmark。
除影像系统之外，网友最关注的当属其核心性能，麒麟9000芯片已无法生产，只能使用高通骁龙芯片。不过根据最新消息来看，华为Mate50Pro依然会使用麒麟芯片，不同的是，仅会使用14纳米芯片。目前14纳米芯片已经可以自助生产，不需要依赖台积电等代工厂商。虽然说14纳米芯片性能并不强，但华为近期正在研究芯片堆叠技术，通过多颗14纳米芯片结合，可以拥有更强的性能，可达到7纳米芯片水平。相信如果芯片堆叠技术进一步更新，或将达到5纳米芯片性能水平。这项技术对华为手机来说是一个新契机，将突破芯片限制，实现芯片自由。
整体来看，华为Mate50Pro拥有众多的闪光点，在麒麟堆叠技术的加持下，性能表现十分出色。搭配优秀的影像及续航系统。华为Mate50Pro将再次突破极限，全面回归。不过新机相关消息并没有得到华为确认。
当前时段，华为Mate40Pro是更好的选择。华为Mate40Pro使用麒麟9000处理器，这颗处理器的性能不用多说，在鸿蒙OS的加持现，表现十分优秀。除此之外，华为Mate40Pro的影像系统也相当强悍，拥有徕卡调教，并且支持RYYB阵列。值得注意的是，华为Mate40Pro同时拥有4G和5G版本，大家可以根据自己的需求进行选择。相比之下，我觉得4G版华为Mate40Pro性价比更高。
大家会选择4G还是5G版本呢？欢迎在文章下方留言并讨论！大家有任何问题都可以私信我！
最初，华为智能设备的影像系统非常完善，给予众多消费者良好的摄影体验。
随着华为公司具备着越发成熟和稳定的摄影技术和平台优势，华为公司开始决定专注于华为摄影品牌的建立。以此为基础，不断地提高华为摄影技术的影响力。
今年7月2日，华为终于确定自主摄影品牌的成立，并最终取名为摄影xmage。这不仅可以体现出华为公司在相关领域的优势性和对技术的执着，还象征着华为公司在逐步履行诺言。
华为影像XMAGE或将标志着华为公司在相关领域的起步和上升空间
虽然各种各样的科技公司生产子品牌和推广产品的出发点不尽一致，但是他们在获得消费者信任的目标相对一致。华为技术人员从来没有因为技术难度太大而放弃突破，市场在不断变化的同时，也使得华为公司逐步将方向聚集到摄影层面。
在此之前，多家摄影公司和摄影设备的生产公司面临着发展困境，尤其是人们使用手机拍照的概率有所增加。相比于手机的功能和价格，专业摄影设备的价格更昂贵，这使得消费者倾向于高端摄影功能的智能移动设备。华为公司刚好拥有满足消费者摄影需求的p系列智能手机，手机的摄影功能恰到好处，为后期摄影品牌的建立奠定了良好的基础。华为影像XMAGE正式确定后，将会有利于华为公司继续发挥技术优势，并获得较为广阔的上升空间。
总的来说，只有在专业领域拥有完善技术和信心的公司才会创立专有的品牌，其中包括华为公司。华为公司确立全新品牌的发展方向，更好的是华为公司专注于专业领域，提高专业设备的性能优势。
今天是6月29日，而根据最新消息，华为将在5天后，也就是7月4日举行发布会，并且将推出自己的两款新品，一款是华为和赛德斯合作的新车问界M7，另外一款则是华为的新手机nova系列，那么我们对于这两款华为期待已久的新品有何期待呢？
第一、华为的新车问界M7能否在现在众多的汽车市场中脱颖而出，能否和华为的信号技术完美融合呢？
华为这次合作的新车问界M7可以说是华为在电动汽车市场的非常重要的一步，要知道，华为本身作为非常强大的科技公司，具有着很强大的汽车研发能力，那么这款汽车到底和当下的蔚来汽车，特斯拉，小鹏汽车相比能否有自己突出的优势，这款汽车是否会搭载宁德时代的电池，还是会有其他续航的表现，以及这款汽车在华为5G技术的背景下能否做到更加优秀的智能驾驶，这都是我们期待的地方，希望华为能够在这方面做得更好。
第二、华为的nova系列手机能否表现出更强的水准，搭载华为自研芯片麒麟9000到底有多厉害，这值得我们期待
华为自从遭到美国的制裁以后，手机业务基本上大家都以为脱离出来了，成立了一个荣耀公司。但是这次华为宣布了自己将在发布会发表自己的nova系列手机，可以说让大家非常期待，首先是芯片麒麟9000，这款芯片可以说是全世界排名都有机会冲进前五名的水准，而且nova手机是华为很久蛰伏起来才有的新作，华为能否和之前一样，继续在手机上表现出强大的科技水平和吸引力，这也是我们期待的地方。
希望华为能够在发布会上震惊我们的眼球！
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
比如说 最为人所关注的台积电继续给华为提供芯片，它所提供的是28nm工艺制程 ，并无法满足上边提到的五大芯片产品线的需求，而且中国的晶圆代工水平也能做到28nm，说白了这是个大家谁都会的东西。当然我们也不能说它就没用，毕竟对于凌霄芯片勉强算是一个利好。而其它如AMD等所能提供的产品，基本上也属于 “技术保质期”即将过期的产品。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
