南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。
股票简称:通富微电子,股票代码:002156。主要股东:南通华大微电子集团有限公司(42%)和富士通(中国)有限公司(28%),总股本3.471亿股。该公司专业从事集成电路封装测试,由中方控股,负责运营管理。董事长史明达,中国半导体行业协会副理事长,中国集成电路领军人物,教授级高级工程师,国务院特殊津贴获得者,江苏省人大代表。
通威电(002156)
该公司成立于1997年10月,拥有4000多名员工。南通富士通作为国家级和省级高新技术企业,始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司承担并完成了多项国家级和省级技术改造项目,有力地推动了我国先进封装测试技术的产业化。在业内率先通过ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949三大国际管理体系认证。
智能芯片股票有综艺股份(600770)、大唐电信(600198)、上海贝岭(600171)等股票。
综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司,从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。
上海贝岭(600171):公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。
通富微电(002156):公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。
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据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。
长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。
北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。
杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
康强电子公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。