苹果供应商海力士股票,巴菲特为何买苹果股票？
苹果供应商海力士股票,巴菲特为何买苹果股票？
我知道苹果还整合了高通公司的硬件，还有一些别的公司的硬件的。
据国外媒体报道，股神沃伦巴菲特去年开始大量买入苹果股票，持股数量在今年二季度结束时已超过了1.3亿股。最新公布的文件显示，巴菲特三季度又增持了390万股的苹果股票，所持苹果股票已超过了1.34亿股，目前市值高达232亿美元。
巴菲特领导的伯克希尔哈撒韦公司11月14日向美国证券交易委员会提交的文件显示，在截至9月30日的今年三季度，伯克希尔哈撒韦公司增持了390万股的苹果公司股票。
此前公布的文件显示，今年二季度结束时，伯克希尔哈撒韦公司持有的苹果公司股票为1.302亿股，三季度增持390万股后，就意味着其持有的苹果公司股票已达到了1.341亿股。
周二美国股市收盘时，苹果股价为173.08美元，按这一价格计算，伯克希尔哈撒韦公司持有的1.341亿股苹果股票，目前市值高达232亿美元。
虽然巴菲特现在持有1.341亿股的苹果股票，但多年前他曾说过他不碰科技股，买入苹果股票也是去年才开始的事。
去年一季度，伯克希尔哈撒韦公司首次买入苹果公司股票，当时买入了980万股，平均买入价为109美元。在2016年年底，巴菲特开始大举增持苹果股票，年底时增加到了6120万股。而在今年2月份，巴菲特在接受采访时又透露，其持有的苹果股票在年初苹果发布2017财年第一季度的财报之前已经翻番，超过了1.3亿股。
虽然目前还不清楚巴菲特三季度增持苹果股票的具体时间，但其买入价比此前要高得多。从7月份到9月份的三季度，苹果股价最低是7月3日的143.5美元，最高则是9月1日的164.05美元。从2016年年初到2017年1月31日苹果发布2017财年第一季度财报这一段时间，苹果股价最高时仅有121.35美元，而今年三季度的最低价，也比此前巴菲特买人苹果股票时的最高价高出了22.15美元。
由于巴菲特在三季度就已经增持了390万股的苹果股票，在11月16日苹果派发股息时，其分到的也会更多。在11月2日发布的2017财年第四季度财报中，苹果董事会公布的派息计划是每股0.63美元，派息的对象是11月13日收盘前持有苹果普通股股票的股东，具体的派发时间为11月16日。
巴菲特在三季度就已经增持了390万股的苹果股票，增持时间在苹果派发股息规定的11月13日之前，因而在发放股息之列，这390万股能收到245.7万美元的股息。这样在周四苹果派发股息时，巴菲特持有的1.341亿股苹果股票，就能分到8448.3万美元的股息。
值得注意的是，今年8月份苹果发布2017财年第三季度的财报之后，苹果董事会就曾宣布派发股息，当时派发的股息与11月份一样，也是普通股每股0.63美元，在8月17日就已经派发，当时巴菲特收到的股息也有8000多万美元。
不过，同分到的股息相比，巴菲特买入苹果股票后，股价上涨带来的收益更大。目前苹果股价为173.08美元，巴菲特最初买入的980万股苹果股票，平均买入价为109美元，比目前的股价要低64.08美元，这一部分市值增加了6.28亿美元。
三季度买入的390万股，保守估计，市值也增加了3522万美元。余下部分的买入时间在2016年年底到2017年1月31日之间，即使按照2016年年初到2017年1月31日之间最高的121.35美元计算，市值也增加了62亿美元。如此算来，巴菲特持有的苹果股票，如果现在全部卖出，收益将不低于70亿美元。
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰℡☎联系：(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华℡☎联系：电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富℡☎联系：电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科℡☎联系：等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
据腾讯 科技 援引台媒报道，联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链，预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链，同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。（虎嗅）
韩国半导体巨头SK海力士发表文章称，新款CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器已经采用了1.0℡☎联系：米像素技术。
据悉，为了应对以更小的模块化实现高分辨率的竞争，SK海力士旗下的黑珍珠(Black Pearl)系列产品推出的4款图像传感器产品像素尺寸已经从原来的1.12℡☎联系：米降到了1.0℡☎联系：米。
而且，这几款新产品具备了调整像素区域大小的“四像素(Qaud Poxel)”功能，还采用了四合一像素Re-mosaic算法。所以，“黑珍珠”产品不仅可以兼容各类型摄像头，还能在光线较暗的环境下提高拍摄质量。（techweb）
美国布鲁克海文国家实验室研究小组发现了锂金属阳极电池反应机理的新细节，朝更小、更轻、更便宜的电动 汽车 电池迈出了重要一步。研究于1月28日发表在《自然-纳米技术》。
研究中，科学家借助国家同步辐射光源II(NSLS-II)，清楚观察到电池相界的形态，发现并确认了上面氢化锂的存在。如果科学家能够完全理解锂的相界，就可以为材料设计提供重要指导，使锂金属阳极具有可逆性，为锂金属电池铺平道路。（虎嗅）
2月1日，国星光电在互动平台表示，国半MiniLED芯片具备量产能力，目前小批量出货，公司将根据市场情况实施扩产计划。（财联社）
据国外媒体报道，目前全球 汽车 芯片供应紧张，大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多 汽车 厂商都受到了影响，产能紧张的芯片代工商，也在寻求增加 汽车 芯片的代工产能。（techweb）
就南昌特斯拉车主充电后出现异常一事，特斯拉于1日上午在其官方℡☎联系：博回应称：初步判断故障是充电时瞬间电流过载导致的。特斯拉称，目前已经妥善解决用户遇到的问题，并正在对此故障的原因进行检测和调查。（虎嗅网）
华为于曾向国家知识产权局申请注册了一份 “一种可折叠的终端设备”的发明专利，已于昨日获得公开。专利内容描述一种可折叠的终端设备，该设备分为多个部件，包括可折叠的柔性面板、第一支撑构件、第二支撑构件和连接机构。（虎嗅网）
全球第一台“华龙一号”核电机组——中核集团福建福清核电5号机组投入商业运行。“华龙一号”是我国具有完全自主知识产权的三代核电技术。我国成为世界为数不多的具备自主三代核电技术的国家。（虎嗅网）
小米集团已就美国政府限制美国投资者对其投资一事对美方提起诉讼，要求美国法院宣布美政府将其列入投资“黑名单”是非法行为。
此前，美国政府1月14日将9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中，其中包括手机制造商小米及飞机制造商中国商飞。根据相关投资禁令，美国投资者需在今年11月11日前出售所持“黑名单”公司的股份。（虎嗅网）
2月1日，有投资者问，近期 汽车 芯片紧缺，公司在 汽车 芯片封装厂是否满负荷运行？是否在近期提过价？华天 科技 在互动平台表示，公司目前订单饱满，有提价。（财联社）
Hynix 海力士晶片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代记忆体，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
基本介绍
公司名称 ：海力士 外文名称 ：Hynix 总部地点 ：韩国 经营范围 ：半导体 年营业额 ：266.37亿美元（2018年） 缩写 ：HY 世界500强 ：第442名 （2018年） 年利润 ：94.14亿美元（2018年） 历史沿革,市场概况,市场地位,市场前景,发展过程,企业事件, 历史沿革 海力士为原来的现代记忆体,2001年更名为海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家记忆体大厂。 市场概况 市场地位 在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 市场前景 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超℡☎联系：细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。 发展过程 2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元，此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升 至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。 2013年09月4日下午3:30左右，无锡Hynix厂房起火，原因未知。 2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix，更名SKhynix。 2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社 04月 世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证 02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模组为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。 2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM 11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM 为引进崭新而创新性NAND快闪记忆体存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大 05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案 04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同RD程式上进行合作的契约 2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证 2007年12月成功发行国际可兑换券(global convertible notes) 11月WTO做出判决海力士进口晶片相关报复性关税一案，日本败诉。与SiliconFile公司签署CIS事业合作协定，获得对 1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证，业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM 10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证契约与环境运动联合(韩国)签署关于在环境管理上进行合作的契约 09月以24层叠晶片(stacked chips)，世界最先开发NAND快闪记忆体MCP 08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月发表企业中长期总体规划 05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证 04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率 03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记(ECO Mark)”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应契约 与SanDisk就特许商户许可证契约达成协定及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU)金钟甲就任新任 代表理事、社长 01月开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模组 2006年创下最高业绩及利润 2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模组，开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月创下创立以来最高业绩，通过海力士ST半导体(株)的竣工，构建国际性生产网路 09月300mm研究生产线下线 03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证 01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计画(快闪记忆体驱动器内置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前从企业重组完善协定中抽身而出 04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼 03月 发布2004年财务报表，实现高销售利润 01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协定 2004年11月 与意法半导体公司（STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协定 08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协定 07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润 06月 签订非记忆体事业营业权转让协定 03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证 02月 成功开发NAND快闪记忆体 2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU 08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。 07月 宣布在世界上首次发表DDR500 06月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证 05月 采用0.10℡☎联系：米工艺技术投入生产，超低功率256Mb SDRAM投入批量生产 04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协定合作生产NAND快闪记忆体 03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD业务部门 10月 开发0.10℡☎联系：米、512MB DDR 08月 在世界上首次开发高密度大宽频256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户 03月 开发1G DDR DRAM模组 2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成与现代集团的最终分离 07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’ 05月 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’ 剥离网路业务‘Hyundai Neorks’ 03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司” 2000年08月 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’ 04月 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Auto’ 1999年10月 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社 03月 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC） 1998年09月 开发64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 开发4M的DRAM 1988年11月 在欧洲当地设立公司（HEE） 01月 开发1M的DRAM 1986年06月 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical” 04月 设立半导体研究院 1985年10月 开始批量生产256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月创立现代电子株式会社，公司概要展望商业领域主要历程可持续经营，持续经营报告书伦理经营，伦理经营宣言伦 理纲领组织介绍实践体系产业保全方针线上举报公司标志 企业事件 2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻℡☎联系：外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市 *** 和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气品质情况进行检测。火灾原因仍在调查中。 2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月，这场大火尽管没有人员伤亡，但其影响却很大，比如在国内晶片市场和保险市场方面。 昨日（12月19日），有险企人士向《每日经济新闻(℡☎联系：博)》记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内最大的一笔保险赔案。 据《中国保险报》此前报导，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。 上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司基本上都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。 SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。 2018年5月31日，中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。 根据美光、三星、海力士财报统计，2017财年，三家公司的半导体业务在中国营收分别为103.88亿美元、253.86亿美元、89.08亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。
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