2021中国光刻机进口数量（2021中国光刻机进口数量多少）
2021中国光刻机进口数量（2021中国光刻机进口数量多少）
近几个月来，俄罗斯成为了国际上最“火”的国家，地区战火持续延续的背景下，包括英特尔、℡☎联系：软、苹果在内的众多 科技 巨头都宣布了对俄罗斯施行断供措施， 来自西方的压力非常大 。
俄罗斯是一个重工业发达而轻工业相对薄弱的国家，在 科技 领域和美国等发达国家存在显著的差距。在集成电路领域，俄罗斯甚至连光刻机也没有，90%以上的芯片消费依赖于对外进口，那么， 俄罗斯为什么在芯片领域不怕被美国卡脖子？
在互联网和人工智能成为拉动经济成长新引擎的时代背景下， 芯片做为基础的硬件产品被全世界所看重 。如果没有芯片的支持，我们的智能手机、传统 汽车 、计算机、制造行业将迎来全面的倒退。俄罗斯对外芯片依赖度高达90%，为什么不怕被美国卡脖子呢？
还是要从经济上找原因，俄罗斯的经济支柱是能源行业，能源为俄罗斯贡献了25%的GDP，50%的出口和40%的预算收入。但由于 历史 遗留问题，俄罗斯目前的基础制造业能力非常薄弱， 导致芯片的下游行业完全发展不起来。
举例来说，根据MTS零售商2021年的分析显示，当年6月份，俄罗斯手机市场上排名前4的品牌依次是小米、三星、苹果、真我，4个品牌全是外国品牌， 市场份额占比近80%。
2020年，俄罗斯销量排名前10的 汽车 品牌中， 没有一个是自主品牌 ，而这10大 汽车 品牌总共垄断了俄罗斯83.8%的市场份额。
通过上述数据我们可以看出，俄罗斯的芯片终端产品基本上被外资把控，需要大量的依赖与进口。既然芯片产业都没有形成一个强大的生态链，自然不会害怕美国的针对。光脚的不怕穿鞋的， 外国芯片厂商断供 ，自身同样也会造成严重的损失。
那么， 俄罗斯就真的不看重芯片产业的发展吗？
当然不是，未来的人类 社会 ，人工智能和万物互联的发展势头已经非常明显。缺失了芯片行业的支持，将意味着国家综合实力的严重下滑，事实上， 俄罗斯已经开始在大力布局光刻机的研发制造事业 。
俄罗斯相关技术学院目前已经接下了光刻机的项目计划，区别于ASML制造的EUV光刻机，俄罗斯要研发的光刻机，将采用X射线技术。这项新技术虽然早已有理论基础，但由于成本过高，所以一直没有办法实现量产， 如果俄罗斯能够成功研发并实现量产 ，对全球的光刻机行业来说都将是一次重大的革新。
要知道，光刻机在芯片生产成本中的占比可以达到35%，小于5nm的芯片制成工艺都必须借助光刻机才能够完成， 如果俄罗斯能够在这个领域占领优势 ，将据此形成本国的集成电路堡垒，打破产品对外依赖的现状。 那么，我国的情况如何呢？
2015年，我国半导体产业的总规模为986亿美元，随着国家政策和 社会 资本的倾斜支持，2021年，这一规模已经增长到了1925亿美元。市场中众多的半导体研发、 制造企业更是层出不穷 ，我国的半导体事业发展目前已经进入了一个火热的高潮。
但另一方面，随着我国半导体行业规模扩张的， 还有逐年增长的半导体进口金额 。从2013年开始，半导体产品就替代了石油成为了我国对外进口的最大宗商品。
2021年，我国全年对外进口的半导体金额达到了4623亿美元，在高端芯片产品上，我国严重依赖对外进口的格局依然没有被打破。 国内的半导体事业成为了中国经济进一步发展所急需突破的领域 。
自从中m贸易z打响以后，美国 科技 巨头对中国实行“芯片断供”的战略就已经提醒了我们，在芯片事业上要“自力更生”。此次地区战火背景下，俄罗斯被西方芯片巨头进行的芯片断供更是为我们敲响了一次强烈的警钟， 发展民族芯片事业是一件刻不容缓的事情 。
俄罗斯没有光刻机，芯片对外进口依赖超过90%，但由于国内芯片下游行业的发展薄弱，使的俄罗斯在某种程度上具有了不怕美国“卡脖子”的资本。未来， 我国应当继续在独立自主的原则上 ，大力发展属于民族的芯片事业。 对此，你们有什么看法呢？
最难的还是制造工艺。芯片的设计不难，华为的麒麟芯片就是买了arm的架构自己设计的。设计的时候5nm，7nm制程的都可以设计，但是实际量产的时候要生产出5nm和7nm制程的芯片就很难了。芯片的基底叫圆晶，在圆晶上才能加工制造各种电路元件，做成芯片。但是这个圆晶的生产要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷兰的ASML公司生产的极紫外光光刻机可以实现。而目前ASML的光刻机国内一台都没有。国内最先进的圆晶代工厂中芯国际只能生产14nm的。没有最基础的芯片原材料圆晶，任何设计都是空谈。
国产芯片主要难在制造，而不是设计，因为缺乏必备的光刻机，设计的再好也制造不出来。 从米国禁止阿斯麦出售光刻机，而不禁止设计芯片的软件EDA就可以得出结论。国内芯片得设计能力并不差，从麒麟系列处理器就可以看的出来。自主设计麒麟系列处理器在性能上可以与高通骁龙和A系列相抗衡，就足以证明国内芯片设计者的实力是丝毫不差的。由此可知，国产芯片的难点，就在制造。
因为被阿斯麦禁售极紫外EUV光刻机后，中芯国际等公司就没有制造7纳米制程芯片的光刻机了，以至于麒麟系列高端的处理器只能找台积电了。只要中芯国际有极紫外EUV光刻机，那么麒麟系列高端处理器完全可以让中芯国际来代工。所以说，国产芯片的难点就在于制造，如何将一粒粒砂子，制造成为功能强大的顶尖处理器。
国内从事芯片设计的主要有HW，紫光这两大公司。2018年我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，未来几年内的增长速度会突破两位数。2017年，我国相关公司在全球IC设计市场的所占份额为27%(其中弯弯为16%，内地为11%)。所以说，我国的芯片设计实力位居全球第二，也没什么可反驳的。
目前来看，单纯依靠国内自研的光刻机，只能实现90纳米制程的芯片制造，与国际上领先7纳米制程，甚至5纳米制程相差较大。至于国产光刻机的相关配件是否完全由国内制造的也不好说。总而言之，没有最先进的光刻机，是无法制造最先进的硅基芯片的。目前来看，中芯国际14纳米制程的芯片良品率已经达到95%了，也就是说，可以量产14纳米制程的芯片了。当然，芯片的制造除了极为重要的光刻机之外，还有蚀刻机，光刻胶，激光晶圆切割机等等。而最近，5纳米的刻蚀机，激光晶圆切割机都取得了突破，也就是说，制约国内芯片发展的就剩下最重要的光刻机了。当然，这也是米国制裁的根本原因。
对于国内的芯片制造行业来说，就是硬件跟不上，毕竟巧妇难为无米之炊。即便IC设计公司，将芯片电路图设计的最顶尖，那没有制造设备，也生产不出来啊。由此可知，国产芯片的难点就在制造，而不是设计。等到国产光刻机赶上世界先进水平时，那时国内的IC设计实力也将得到较大的发展，双剑合璧，天下无敌！
我是真君，我来回答。
当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。
近年来，中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元，已经超过进口石油的消耗。正是因此，国家出台各种政策大力发展集成电路产业，还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中，不少公司选择了走技术引进的道路，通过和境外IC设计公司合资的方式，引进境外技术，并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进、消化吸收再创新的成功先例，争取解决中国CPU大量依然进口的困局，通过合资引进技术提升本土水平。
看了这张图，国人的心里并不轻松。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。
芯片是电子 科技 和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，最大的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴℡☎联系：电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。
2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国最大的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。
以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。集成电路和原油一起成为我国进口金额最大的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。
2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。
中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。
实际上，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。
这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去、今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高 科技 领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。
芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。
芯片（又称℡☎联系：电路、℡☎联系：芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。
据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。
中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。
中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。
看似中国出了很多大型高 科技 企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。
目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。
02 芯片设计制造
大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、 汽车 都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。
芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场。
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。
切割出合格晶片后报废的晶圆
一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。
芯片制造难点
制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几℡☎联系：米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）
另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。
长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
不是一个点，而且很多点，芯片技术涉及全行业数百家技术公司，全是顶级的那种，其中只是生产是这么多家，不包含设计
应邀回答本行业问题。
国内芯片的难点其实是在于前期没有足够的市场，也没有足够的资金进行研发，现在这种情况有了很大的改观。
芯片的生产，其实和其他的行业也没有特别大的差异。中国国内发展缓慢的原因，是因为没有足够的市场。
因为产业链可以全球采购，对于国内的一些企业而言，没有足够的市场去获得收入，也只能在这些低端的领域艰难的发展。
低端产品的利润就会很低，这也导致了这样的企业本身很难吸引资本的青睐。而也因为没有足够的资金，也很难吸引全球的人才，这里也包括一些中国的人才。
没有足够的人才，研发的速度也就会没有那么快。
现在华为被美国限制采购美国的元配件，以及使用美国的技术，这给了国内的芯片相关领域一个腾飞的机会。华为必须要加大对国内相关产业的扶持力度，而且也让很多企业看到了产业链全球化其实也不过是一个美丽的谎言。
现在有大量的国家资金投入，以及一些 社会 资金投入到了这个本来不吸引人的领域之中。
一个比较好的消息，原本中国只能生产90nm的光刻机，但是现在的实验室研发进度已经开始向11nm突破了，或许在年内就会有国产的11nm光刻机下线。
这对华为来说将会是一个好消息，现在华为虽然囤积了部分芯片，也只能满足1-2年的需要。
总而言之，国内芯片领域原本的问题其实就是没有市场、没有投资、没有人才，现在这种情况得到了完全的转变，未来中国芯片领域的发展是非常值得期待的。
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我认为国产芯片目前的难点在于制作工艺上。为什么这么说呢？我们从华为事件中来分析一下。
2020年5月15日，美国商务部制定了新的规定，凡是使用美国技术的半导体公司，向华为提供芯片供应，都必须拿到美国商务部的许可。
美国特朗普政府开始全面封锁华为芯片。
众所周知，华为海思早在十几年前就开始自研芯片，但是华为海思只是设计芯片，并没有制作芯片的能力，芯片代工都交由台积电、中芯国际等半导体代工厂生产。
从这一点，我们就可以看出芯片设计我们可以做到国产化，而高端芯片的生产，比如7nm一下，目前国产芯片还做不到。
中芯国际此前推进了N+1工艺制程，预计在今年第三季度量产，但是这个N+1制程也只能与台积电的第一代7nm工艺制程相提并论。要知道现在台积电已经可以量产5nm芯片了，3nm工艺预计明年将会试产。
纯国产芯，未来一定是靠中芯国际，但现在中芯国际由于买不到荷兰AMSL的EUV光刻机，所以也能到7nm就是极限了。
综上所述，国产芯片的难点在于制作工艺和高端设备上。我们只有先在光刻机上“破冰”，才能推动芯片的发展。
而国产光刻机目前只能用于90nm的芯片量产，与荷兰AMSL公司的EUV光刻机至少差距20年。
这才是国产芯片真正的难点。
中国的芯片产业目前处于一种很尴尬的境地：虽然设计水平达到了Intel中期的水准，但是上游绕不开IP供应商，下游又离不开代工厂。
以华为麒麟970为例，虽然称得上是自己设计的芯片，但是使用了ARM的架构和IP，意味着每块芯片都要需要支付版权费；同时，由于国内芯片晶圆厂的工艺水平相对落后（目前处在28nm到14nm的阶段），量产只能找台积电代工。
理论上讲，这其实也不能算是是什么难点，因为芯片行业的特性本来就高度依赖全球化和产业分工，苹果的芯片用的也是ARM的授权和台积电的代工，有什么配件造不出来，委托别家做，是每个芯片产商都会做的事情。
但是中国不能，原因大家都懂得！所以别人不是问题的事，到了我们这里就变成了障碍！让我心疼两秒钟.....
但是如果有一天国产芯片技术赶上了国外巨头的步伐，IP可以用自己的，制造和流片都达到一样的水准，中国芯片就能扬眉吐气了吗？
答案依然否定的。
归根到底，芯片不仅是硬件，更是整体生态。苹果电脑、安卓手机除了芯片以外，还有与之配套的操作系统和App。如果软件硬件生态的不完善，即使芯片造出来了，还是没有用武之地。
几十年的发展，消费电子行业早就形成了固定的“圈子”。PC系统一般搭配Intel的芯片架构和Windows操作系统，手机系统无论是苹果还是安卓用的都是ARM架构的芯片。
龙芯就是一个例子，虽然性能已经完全能够满足日常办公用途，但是缺乏相应的操作系统和应用软件导致的普及率依然很低，目前只能用在一些专业领域。
中国芯片产业如果想要达到世界顶级，除了芯片本身之外，还需要设计一个和中国芯片配合良好的操作系统。在此之上，APP也需要大量人力和金钱的投入。只有生态完善了，「中国芯」才真正获得了竞争力。
现阶段来说，主要是在制造工艺上被卡脖子。芯片制造最关键的一个东西就是光刻机，而光刻机目前来说是被荷兰垄断的。中美贸易战开打以后，中芯国际从荷兰订购的光刻机一直被卡脖子一直没送到中国。这一点就很难受，所以现在目前来说手机芯片上，唯一落后的就是制造工艺上，而关键一环就是光刻机。但我们对国产芯片也不用太过于严苛，毕竟我们起步确实太晚了，现在能追到这个地步，我觉得已经很不错了。嗯，目前来说也有一个好消息，上海光电所28纳米光刻机试产成功，这对我们国产芯片来说何尝不是一个好消息。
设计问题不大，主要在制造，其中制造设备如光刻机是关键，被各种封锁。
7纳米。
中国实现7纳米芯片封装技术。
芯片：又名为集成电路，是应用于智能手机到计算机的重要硬件。在过去，中国没有掌握芯片制造技术，高端制造业所需要的芯片依赖于进口。近日，中国半导体制造国际公司宣布，中国一家公司实现了7纳米芯片的制造和封装技术，国内企业芯片的国产进程将加快。这引起了多国羡慕，看来用不了多久，中国出品将走向世界。
中国光刻机距离世界先进水平，还有较大的差距。
第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标。这是荷兰ASML实现的。
而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的。其中，制造光源的设备来自美国公司；镜片，则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技术的综合作用。
第二，中国进口最先进的光刻机，是7nm。
2018年，中芯国际向荷兰ASML公司定制了一台7nm工艺的EUV光刻机，当时预交了1.2亿美元的定金。请注意，当时这台机器还没有交付，而是下订单。
但国内市场上，其实已经有7nm光刻机。在2018年12月，SK海力士无锡工厂进口了中国首台7nm光刻机。海力士也是ASML的股东之一。
第三，目前国产最先进的光刻机，应该是22nm。
根据媒体报道，在2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米。
请注意该报道的标题：“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收。”
也就是22nm的光刻机，已经是重大突破。
22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权。”
有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破
中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距。
华为麒麟受制于人，中芯国际不堪大用，澎湃芯片久不见进展，虎愤芯片勉强能用。
实用更是有很远的路要走。
大家放平心态。
荷兰的ASML是目前全球最顶尖的光刻机提供商，尤其是在高端光刻机领域，几乎占据了全球***份额。
一、 最近几年，ASML销售业绩增速非常快。
因为在高端光刻机拥有绝对的优势，所以asml的光刻机一直供不应求，最近2年时间虽然受到疫情的影响，但因为全球芯片普遍供不应求，所以ASML的光刻机也供不应求，因此asml的业绩也有了快速的增长。2021财年，ASML营业收入为186.11亿欧元，同比上涨33.14%；归属于母公司普通股股东净利润为58.83亿欧元，同比增长更是高达65.55%；不过进入2022年之后，asml业绩貌似有所下降，从第一季度的财报来看，其营收只有39.6亿美元，同比下降24.57%，利润更是只有7.8亿美元，同比下降51.36%。
但是第1季度的财报并不能反映asml真实的销售情况，原因是当前各大厂家对光刻机的需求非常迫切，所以有部分光刻机订单尚未获得工厂准入测试就向客户出货，这些订单收入需要在未来多个季度中才能得以确认。从实际情况来看，目前asml的订单已经排到2024年，所以可以预计未来几年时间asml的光刻机仍然会保持快速的增长。
二、 ASML有多少光刻机卖往中国？
2022年第1季度，asml总共卖出了62台光刻机，包括59部新系统和3部二手系统。至于在这62台光刻机当中有多少卖到中国，asml并没有给出准确的数据。但是我们可以从asml销售业绩的构成当中大概推断一下。根据asml2022年第一季度的财报数据显示，其收入构成当中有，34%来源于中国大陆，这个比重相对于2021年第4季度的22%，有了大幅度的提升。另外中国台湾贡献了其中22%的收入。相当于整个中国给asml贡献了56%的收入。
据此推算，中国2022年第1季度从asml购买的光刻机金额大约是22.2亿美元，其中大陆购买的金额大约是13.5亿美元，台湾购买的金额大约是8.7亿美元。只不过大陆所购买的光刻机基本上都是一些中低端光刻机，不可能是EUV光刻机，因为目前欧美并不允许asml向中国出口EUV光刻机，比如前几年中芯国际向ASML定购的一台EUV光刻机至今仍然没有交货。至于asml普通光刻机售价是多少，我们没有掌握具体的数据，但是根据2021年asml的财报数据来看，他们全年共出货286台光刻机，总营收186亿欧元。
其中EUV光刻机出货是42台，贡献的营收是63亿欧元左右，相当于每台EUV光刻机售价高达1.5亿欧元左右。这意味着剩余的244台光刻机累计销售额大约是123亿欧元左右，平均下来每台光刻机的售价大约是5,000万欧元左右。按照这个价格来计算，2022年第一季度中国大陆购买的金额大约是13.5亿欧元，对应的数量大约是27台左右。
当然，这些光刻机当中有很多可能是比较低端的光刻机，那么13.5亿欧元对应的数量有可能更多，所以中国大陆第一季度购买的ASML光刻机就可能达到27台到35台之间。另外第一季度台湾总共进口了8.7亿欧元左右的光刻机，这里面有一部分很有可能是EUV光刻机，剩余的可能是其他普通的光刻机，对应的光刻机数量应该是在11台到17台之间。所以综合算下来，2022年第一季度中国总共购买的ASML光刻机有可能是36台到42台之间。
三、解决高端光刻机的问题还得靠自己。
从asml业绩的来源可以明显地看出，中国市场对asml来说是多么的重要，其有超过一半的营收来源于中国市场，怪不得前段时间asml一众高管纷纷表示非常重视中国市场的发展。但不管asml有多重视中国的市场，在欧美众多国家的压力之下，他们始终不会向中国出口最顶尖的EUV光刻机，中国只能购买一些中低端光刻机。
没有EUV光刻机做后盾，想要生产7纳米以上的芯片基本上不可能，目前一些中低端光刻机最多只能用于生产14纳米的芯片，就算通过多重曝光之后，最多也只能生产10纳米左右的光刻机。虽然中芯国际通过技术工艺上的改进，实现了N+1、N+2工艺，生产出来的芯跟7纳米比较接近，但跟目前世界上最顶尖的5纳米，甚至3纳米芯片相比，仍然有很大的差距。所以想要解决我国芯片问题，光靠进口光刻机是行不通的，西方国家永远不可能把最先进的设备卖给我们，想要缩小我国芯片制造实力跟世界顶尖水平的差距，还得靠自力更生，打铁还需自身硬。
任老，亲自去了中科院一趟。这一趟，将值得国内科技圈铭记。
76的任老，女儿还在加拿大，公司核心技术还在被美国“卡脖”，仍然在引领着华为进行了一步一步的突破，去中科院的一趟，说明了太多的问题。
当前互联网时代的有两大基础，第一是网络，华为占据了0.5，第二个是芯片，华为占据了0.1。
网络方面，主要是因为华为的5G能力，因为整个2G到5G时代，全球网络市场给予了华为10几年的发展时间。在2010年以前，美国人相信有思科在，华为的网络和交换机技术不可能跨过思科，要知道，思科当年是可以跟℡☎联系：软、甲骨文、Intel等公司相提并论的。但是低调的华为，从2G时代的依附，到3G时代的发力再到4G时代的赶超，当5G全球订单数量NO.1的时候，美国才反应过来，然后华为在网络方面的影响力，全球份额第一的事实已经成为定局。
有人说，在芯片方面，再给华为10年的时间，华为也有可能再次突破。但是在科技竞争的当下，没有如果可言。当时国内一位柳姓大佬的言论“科技无国界”，也导致了其手下公司停滞的在硬件组装的程度。这一次，华为不会再把一切都自己承担了，有两方面原因，第一方面的原因是因为如果华为独自去完成这项工作，确实耗时很久。第二方面的原因是，科技是一个行业，华为不可能跨界到所有科技领域，还有京东方的屏幕、紫光科技内存、海信的视频解析显示、小米的IOT等等。
一直以来，传统企业的科研工作跟国内的科研所都有一定的差距，因为科研实验环境成本是很高的，很多企业很难负担得起来高昂的设备研发成本。很少有企业像华为前些年，每年把30%的利润拿出来做研发成本投入。甚至在早期华为把利润除了公司内部的消耗外，全部投入网络、芯片研发中。这次华为拜访中科院，摆明了两大计划方向。
10年规划，分为两个阶段，第一个阶段是在2021年-2025年，期间由中科院发起，联合100+研究所，打造新的四大类机构，这四大类机构就是为了后续的芯片研发做准备，分为，芯片设计方向、类似于龙芯现在的底层架构设计，EUV光刻机方向，显示催化方向
还有基础算法方向。
第二个阶段是2026年到2030年，这5年是成果的5年，相对于当前清单进行反转化策略，用中科院专家的话来说就是“把清单转化成我们的任务单，清单里有什么，我们的任务就有什么”，基于这种愿景，相当于举国之力去解决当前的“卡脖”技术难题，真的有造不出来的东西吗？相信不会的，因为我们在研发出来过更难的。
当前国内SMEE拥有的光刻机精密度为90nm，根据其公司技术进度公开数据来看，在2021年可以研发出来28nm的光刻机，跟ASML的光刻机技术差距超过10年。而光刻机因为此前进口受阻，导致短期内也不会有光刻精密度提升的技术。而这一次，中科院跟华为联合，能够突破EUV光刻机技术吗？
诚然，光刻机技术所需要的极端技术有至少三大难题：①高性能滤光技术、②极端紫外线下的高反射条件、③激光器。而光学正是国内科技技术的薄弱点，说实话，这些技术美国也不一定有。是因为我们的技术落后吗？其实不是的，最主要的还是缺时间，所谓试验，是在无数次的失败验证中出来的，这就需要大量的试错，大量的无效投入，才能够追赶上来。
目前为止，最难的不是未来能否研发出来，或者赶上全球芯片的设计+生产进度，因为总有一天会追上来。难的是，在追上来之前，我们能否忍受技术的退后？能否回用14nm、28nm的芯片呢？相信中科院和华为会给我们答案。
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