光刻机技术是法国人Nicephore Niepce发明的。
在早期阶段其功能简单,而且使用的材料也是较为粗糙的,通过材料光照实验发现能够复制一种刻着在油纸上的印痕,而在其出现在玻璃片上后,经过一段时间的日晒,其透光部分的沥青就会变得很硬,但在不透光部分则可以用松香和植物油将其洗掉。
尽管光刻机发明的时间较早,不过在其发明之后,并没有在各行业领域之中被使用,直到第2次世界大战时,该技术应用于印刷电路板,所使用的材料和早期发明时使用的材料也已经有了极大区别。
在塑料板上通过铜线路制作,让电路板得以普及,短期之内就成为了众多电子设备领域中最为关键的材料之一。
光刻机性能指标:
光刻机的主要性能指标有:支持基片的尺寸范围,分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。
分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以与光源、光刻系统、光刻胶和工艺等各方面的限制。
对准精度是在多层曝光时层间图案的定位精度。
曝光方式分为接触接近式、投影式和直写式。
曝光光源波长分为紫外、深紫外和极紫外区域,光源有汞灯,准分子激光器等。
笫一代光刻机是436纳米。一切光刻机的核心零件是围绕光源来的,根据光源的改进,光刻机一共可以分为5代,分别是最早的436纳米光刻机,然后第二代是365纳米波长,第三代是248纳米,第四代是193纳米波长,第五代是13.5纳米波长的EUV光刻机。
光刻技术的发展
1947年,贝尔实验室发明第一只点接触晶体管。从此光刻技术开始了发展。
1959年,世界上第一架晶体管计算机诞生,提出光刻工艺,仙童半导体研制世界第一个适用单结构硅晶片。
1960年代,仙童提出CMs|C制造工艺,第一台C计算机BM360,并且建立了世界上第一台2英寸集成电路生产线,美国GCA公司开发出光学图形发生器和分布重复精缩机。
1970年代,GCA开发出第一台分布重复投影曝光机,集成电路图形线宽从15μm缩小到0.5um节点。
1980年代,美国SVGL公司开发出第一代步进扫描投影曝光机,集成电路图形线宽从0.5m缩小到035m节点。
1990年代,n1995年,Cano着手300mm晶圆曝光机,推出EX3L和5步机;ASMLFPA2500,193nm波长步进扫描曝光机、光学光刻分辨率到达70nm的“极限。
2000年以来,在光学光刻技术努力突破分辨率“极限”的同时,NGL正在研究,包括极紫外线光刻技术,电子束光刻技术,X射线光刻技术,纳米压印技术等。
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