光刻机制程良率控制在多少以下（光刻机制程极限）
光刻机制程良率控制在多少以下（光刻机制程极限）
90纳米。
封装光刻机在国内市场已占据不小的份额，这是国产光刻机取得的进步。然而在代表着光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面，上海℡☎联系：装可生产加工90nm工艺制程的光刻机，这是国产光刻机最高水平，而ASML如今已量产7nm工艺制程EUV光刻机，两者差距不得不说非常大。
光刻机的最小分辨率、生产效率、良率均在不断发展。 光刻机的最小分辨率由公示 R=kλ/NA，其中 R 代表可分辨的最小尺寸，对于光刻技术来说R 越小越好，k 是工艺常数，λ 是光刻机所用光源的波长。
NA 代表物镜数值孔径，与光传播介质的折射率相关，折射率越大，NA 越大。光刻机制程工艺水平的发展均遵循以上公式。此外光刻机的内部构造和工作模式也在发展，不断提升芯片的生产效率和良率。
扩展资料：
注意事项：
进入机仓检查或维修必须切断电源，挂上警示牌并与中控，检修或检查时必须使用36V以下照明。
必须经常监视机器运转情况，如听任何不正常声音，应立即停机检查，查明原因并处理完故障后，方可重新起动。
正常运转中，应特别注意电机和转子的温度变化，保证充足的油润滑、水冷却，超过规定值立即停机检查。
运行时不准打开观察孔，以防物料飞出伤人，每周应检查一次转子卡箍螺栓的松紧情况。
参考资料来源：百度百科-光刻机
参考资料来源：***-世界首台分辨力最高的国产SP光刻机到底牛在哪？
不良率一般控制在5%以内,才为合格。
产品损坏率越低越好，良率又称合格率，合格率计算公式：合格产品数÷产品总数×***。不良品率＝（一定期限内的不良品数量／一定期限内产品总量）＊***。一批产品生产出来后，经过规范检测，检测出来的合格产品占产品总数百分之几，就叫产品合格率。
商品淘汰的方法：
1、排行榜淘汰法。每个月可以按照销售额或毛利额、毛利贡献率来做降序排行榜，排名占5%或10%以下的产品要果断淘汰掉。
2、销售额淘汰法。当公司规模还没有很大时，可以把每款产品制定一个标准，月销售额未达标的可以考虑淘汰掉。
3、硬性淘汰法。产品不良率达到多少时，果断淘汰该产品。建议不良率要控制在万分之一，因为产品发到FBA后，各种退货问题会导致不良率被再放大5-10倍。
4、人为淘汰法。譬如产品可能涉及侵权、平台政策发生变化等情况，都需要实行人为淘汰。这就得看运营的功力大小了。
匹配的设计***，不匹配的设计那就难说了。简单的举个例子，如果客户需要控制阻抗±10%，***一般问题不大，如果要求±5%，那么良率将会大幅下降。
看量！通常来说控制在98%以上比较合理！
另外个人建议，通常来说单面板涉及的都是很简单的设计，且工艺也非常简单，成本低廉，建议不要在良率问题上作太多的纠结！
