伴随5G基础设施落地以及新兴领域崛起,人工智能、智能家居、智能穿戴等领域,万物互联会成为未来的主要模式,而乐鑫科技作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商,在未来有望迎来高速发展,下面我们就具体分析乐鑫科技独特的投资亮点。
介绍乐鑫科技前,我给大家整理了一份物联网行业龙头股名单,点击就可以领取:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、操作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在我们一起分析了公司的基础概况后,接下来我们就来看看公司独特的投资亮点。
亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的经验累计,在与国内三家龙头企业的竞争过程中,市占率逐年都有增加,且市场占有率为业内第一。与此同时,乐鑫科技还想把业务开拓到国外,并且积极参与到国际市场的竞争中,和海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等PK,乐鑫科技有对客户实际需求进行深入了解,降低成本,赢得市场份额,乐鑫科技具有突出的领先地位。
亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三:产品性能优异,获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。
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二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景有很多种样子,涉及家庭、办公以及工业等多个场景,用的最多的领域包括智能支付终端、智能可穿戴设备、智能家居、传感设备及工业控制等,社会生活的很多方面都能用上它,由于人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的兴起,全球电子产品市场规模是同行业公司中的翘楚,上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。来日在智能化时代、万物互联时代下,还将不断地进步。
整体来说,乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头,以后下游需求持续爆发带来的机会就会被它享受到,看好乐鑫科技未来表现。但是文章难免有滞后的情况,倘若想知道乐鑫科技准确的未来行情信息,下面提供了专属链接,你将得到来自专业投顾诊股的帮助,判断下乐鑫科技估值是否有成长空间:【免费】测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?
应答时间:2021-12-01,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
紧跟着5G基础设施落地以及新兴领域,比如人工智能、智能家居、智能穿戴等的进一步发展,万物互联是不可抵挡的时代潮流,而乐鑫科技作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商,在未来有望迎来强劲的爆发增长,我有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料想带给大家。
开始讲解前,我整理好的物联网行业龙头股名单分享给大家,大家可以来看看这篇文章:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、操作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在学姐为大家介绍了公司基础情况之后,下面学姐就带大家来具体分析一下公司独特的投资价值。
亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年努力,通过与国内三家龙头企业的竞争,市占率逐年稳步提升,目前排在业内第一的位置。同时,乐鑫科技还积极的把业务面向世界,参与到激烈复杂的国际竞争中,与海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等相比,乐鑫科技考虑到了客户实际需求,并且在降低成本的基础上,赢得市场份额,乐鑫科技龙头地位显赫。
亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三:产品性能优异,获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。
由于字数有限,其余乐鑫科技的深度报告和风险提示的信息,我整理在这篇研报当中,点击即可查看:【深度研报】乐鑫科技点评,建议收藏!
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景有很多种样子,这些场景中也包括了家庭、办公还有工业等,具体应用领域包括智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等,覆盖社会生活的方方面面,因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起,全球电子产品市场规模属于先进水平,上游MCU等集成电路行业的需求不断爆发,未来在智能化时代、万物互联时代下,还将继续加速发展。
总而言之,乐鑫科技作为MCU芯片领域中位列第一,之后会惠及下游需求持续爆发带来的机会,乐鑫科技未来发展值得期待。但文章无法实时更新,倘若想知道乐鑫科技准确的未来行情信息,不妨点击链接,会为你配置专业的投顾来诊股,推断下乐鑫科技估值是优是劣:【免费】测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?
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一、乐鑫科技融资融券信息显示,2021年12月6日融资净偿还2048.37万元;融资余额3.61亿元,较前一日下降5.37% 融资方面,当日融资买入912.9万元,融资偿还2961.28万元,融资净偿还2048.37万元,连续3日净偿还累计5427.25万元。融券方面,融券卖出3.4万股,融券偿还1.35万股,融券余量15.67万股,融券余额3400.43万元。融资融券余额合计3.95亿元。
二、乐鑫科技于2021年11月1日接受89家机构调研。其中基金管理公司29家,证券公司24家,资产管理公司19家,投资公司13家,基于此调研事件,我们发现最近5个交易日,该公司的主力资金流向呈现净买入3180.84万元,在趋势维度上,股价均在10日线和20日线上方运行,市场做多意愿上升。
三、乐鑫科技12月6日发布消息,2021年11月1日-2021年11月30日,公司接待申万宏源等多家机构调研,接待人员副总经理、董事会秘书 王珏,证券事务代表 徐闻,接待地点中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼304室。
四、乐鑫科技融资融券信息显示,2021年12月3日融资净偿还2632.02万元;融资余额3.81亿元,较前一日下降6.46% 融资方面,当日融资买入1506.06万元,融资偿还4138.08万元,融资净偿还2632.02万元。融券方面,融券卖出2.71万股,融券偿还1.44万股,融券余量13.62万股,融券余额2880.4万元。融资融券余额合计4.1亿元。
拓展资料
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