中℡☎联系：半导体上市了吗(中℡☎联系：公司是什么龙头公司)

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公司现拥有总建筑面积超过3万平米的三座厂房分别用于半导体光电子芯片的生产、封装和模块组装，以及建筑面积超过2万平米的集研发和办公于一体的多功能综合楼。

公司的目标是在三至五年内成为光电子产业界的领导者，并在中国或海外成功上市。

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