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中瓷电子不生产芯片。
中瓷电子涉及半导体产业的业务是电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,是创业板上市公司。
中瓷连续跌停原因很简单,一是首日开盘七十多的换手率,次日四十多换手率,调整至少需要七个交易日,二是无实力主力或机构主导,三是太多散户参与封盘,恐惧扩大,四是国外国内半导体利空消息比较多
河北中瓷电子科技有限公司积50余年的陶瓷封装行业背景,致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。
建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,包括集成电路封装系列,如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等;多芯片模块多层陶瓷基板系列(MCM-HTCC/LTCC);混合集成电路封装系列;℡☎联系:波低噪声器件封装系列,硅及砷化镓℡☎联系:波功率器件封装系列;℡☎联系:波单片电路封装系列;光电器件及电路封装系列;制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件;非制冷型红外焦平面探测器金属外壳;功率LED封装系列;MEMS封装系列;LTCC产品系列;特种陶瓷系列(ALN)。
在光通讯领域,中瓷是世界知名光通讯器件生产商Finisar, JDSU的合格供应商。在℡☎联系:波领域,中瓷积极加强与M/A-COM,Infenion, NXP等知名企业的合作。在领域方面,除了中国国内,欧美地区之外,中瓷大力开展与俄罗斯,日本客户的沟通与合作。
通过了质量,职业健康安全,环境管理体系三体系认证。开发的系列产品质量符合国内,国际标准以及用户使用要求。可靠的设计,稳定的工艺是产品质量的保证,始终坚持“质量为本,信誉至上”的质量方针,不断提升产品质量水平,把满足用户的需求作为最终目标。
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